印刷电路板铜电路表面化学镀镍前预镀镍替代无钯活化

在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。     

添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响

通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种常用添加剂对高电流密度(3.0 A/dm2)下通孔电镀铜的影响。基础镀液为70 g/L硫酸+200 g/L五水合硫酸铜+60 mg/L氯离子,抑制剂为200 mg/L聚乙二醇(PEG-10000),整平剂为1 mg/L健那绿(JGB)。结果表明,镀液中单独加入抑制剂时镀液的分散能力没有提高,而MPS的去极化能力过强,能抵消抑制剂和整平剂的作用。采用100 mg/L PEG-10000+1 mg/L TPS+1 mg/L JGB作为添加剂时,镀液的分散能力为82%,所得通孔镀铜层热应力情况较好。