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手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析 总被引:2,自引:0,他引:2
通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例.从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发.结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷.电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。 相似文献
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本文对电子产品天线或者印刷线路板中的镍镀层表面的薄镀金层,由于镀金层薄存在孔隙,在产品焊接过程中产生了表面焊点润湿不良的缺陷而影响焊接性能的过程进行了研究。通过对镀镍表面薄镀金层表面的金属做金属溶胶水溶液封闭润湿性处理,可以有效改善镍镀层上镀金层的表面接触角和微观形貌,镀薄金层的表面焊接性能也得到提高。 相似文献
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通过在同一镀液中改变温度、p H 值和施加电流完成化学镀和电镀过程, 在普通碳钢基体上得到电位差高于160 mV 的复合结构的非晶态Ni- P 合金镀层。采用SEM、电化学测试设备及专门的腐蚀环境试验箱, 研究了该复合镀层在H2S/ CO2 腐蚀气氛中的耐腐蚀行为。结果表明: 所制备的复合结构Ni- P 非晶态镀层在H2S/CO2腐蚀环境中, 100 h 后镀层表面出现均匀的硫化物腐蚀膜, 300 h 后镀层表面出现腐蚀裂纹, 并沿着与基体表面平行的方向扩展、剥离, 在电镀层剥离处磷元素的相对含量增加。所制备的12μm 厚的复合叠加结构Ni- P 非晶态镀层的耐腐蚀性能优于25μm 厚的普通化学Ni-P 非晶态合金镀层。 相似文献
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