论冶炼废水处理的工艺设备及经济效益

本文结合实际，从工艺技术、投资概算及经济效益几方面就冶炼废水处理回用的可行性进行了论述及论证．     

烧成系统的技术配置与操作运行情况分析

我院承担了铜陵海螺首条５０００t／d国产化生产示范线的主体工程设计任务，其中整个烧成系统全部采用我院首次开发设计的预分解系统、回转窑系统、冷却机系统、燃烧器系统等技术装备。２００２年１０月份整个生产系统进入正常生产状态，烧成系统的喂料量为３８０t／h（即水泥熟料５６００t／d）。在系统正常稳定生产运行后，厂院双方共同研究决定对整个生产系统进行了全面的热工标定，各项技术指标均达到或超过设计指标。其中，熟料产量达５６１５t／d，熟料热耗为７０９×４．１８kJ／kg。１烧成系统技术装备特点１．１预分解系统及其结…     

利用水泥回转窑焚烧处理污泥过程中污泥挥发性有机物成分的分析研究

利用水泥回转窑焚烧处理污泥可以很好的解决污泥处理难的问题,但污泥在干化及焚烧过程中会产生大量的有机污染物(POPs),对环境均会带来较大的影响。本文采用气质联用仪(GC/MS)对不同温度下的造纸污泥、市政污泥加热驱赶出的各种有机物进行了对比分析,为造纸污泥和市政污泥后续热处理和资源化利用过程的控制提供参考依据。     

水泥厂中低温纯余热发电技术及其应用

水泥制造业是个高能耗产业，能源费用的支出在其生产成本中占有很大的比重，所以人们一直在寻求降低能耗的生产方式和回收能源的办法。安徽海螺集团的宁国水泥厂在４０００t／d水泥熟料生产线上采用了一套中低温纯余热发电技术和设备，发电机装机容量６４８０kW。一次并网发电成功，在窑系统稳定的前提下，发电机组运行正常，发电功率基本保持在额定功率以上。设计年发电量为４０８７万kWh；吨熟料发电能力为３３．８kWh，实际运行的小时发电量为７０００kWh，吨熟料发电量为４２kWh。以年发电７４４０h计，年发电量５２０８万kWh，扣除…     

嫁接分解炉的水泥窑高温余热发电技术

1前言在水泥工业结构调整中,众多中小型回转窑生产企业如何进行增产、节能、降耗,实现增效脱困？依靠先进的科学技术进行技术更新改造是企业求得生存和发展的根本途径。本文介绍一种新技术——嫁接分解炉的水泥窑高温余热发电技术,供中小企业技改决策时参考。目前我国数量不少的中小型回转窑多为中空型,其存在的问题一是单机产量低;二是多数无任何余热利用装置,烟囱排出的废气温度高达600℃以上,能量浪费大;三是由于废气温度高,未法设置有效的除尘设备,环境污染严重;少数中空窑虽然已配有余热发电装置,并具有工艺简单、运转率较…     

万吨级水泥生产系统集成的调试与生产实践

1概述水泥是无机材料中用量最多的大宗材料,在经济建设中发挥着重要的支撑作用,其生产过程经历了近两百年的历程。在其生产过程中,由于工艺技术的不断改进,生产控制水平的不断提高以及对水泥胶凝材料的结构、性能及影响因素的研究,使得水泥产品的品质较开始时有了较大的提高。这些提高与其生产过程的各项技术持续不断的进步密切相关。新型干法水泥烧成技术代表着当今水泥生产工艺的最先进技术,     

5 000t/d烧成系统的开发设计及技术指标控制

要确保烧成系统中各项技术指标的切实可靠，技术开发设计的过程控制是关键，结合铜陵海螺5000t/d烧成系统的具体实施情况，全面分析和讨论了预分解系统开发设计过程应该注意的15个方面的技术问题，同时就回转窑，燃烧器，冷却机开发设计的控制过程进行了介绍和评价。     

湿磨干烧技术在废渣治理中的应用

湿磨干烧技术除用于湿法窑改造外，也可用于对原料处理有特殊需求的新建项目，经优化工艺方案也能获得优良的技术经济指标，本文拟介绍的皖维1000t/d水泥熟料生产线项目（以下简称皖维项目）就是其中1例。     

烧成系统旁路放风装置的过程研究与开发设计

为解决原燃料中钾、钠、氯、硫等元素对新型干法窑生产过程造成影响,使系统运行稳定,以保证产品质量.采用窑尾旁路放风装置是目前解决高含量钾、钠、氯问题的有效途径.采用CFD数值模拟技术,利用在开源代码OpenFOAM基础上的开发模型,通过对折流式放风装置的参数化研究,以及与直流式混合室的对比,对两种型式的放风装置进行综合分析.研究结果表明:(1)折流式放风装置,采用低入口风速有利于提高冷却效果;其出口面积的大小影响装置的阻力,据此可通过出口尺寸确定来调整系统平衡;但在出口处会有部分高温区域与器壁相接触,可能造成结皮堵塞.(2)细长型蜗壳折流式混合室的冷却风混合效果不如短蜗壳好. (3)直流式放风装置,在出口处克服了折流式的缺陷,但其进口处也会存在部分高温区域与器壁相接触现象,且其混合强度较弱,需较长的混合距离.     

用于半导体器件的激光诊断和光化学处理

微电子学现正处于材料革命的阶段，超大规模集成电路所必需的超精细分辨、高可靠性、纷繁复杂的布局及器件设计的要求，正在迫使电子材料专家转向新的材料系统和新的加工工艺。