以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。     

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

通过调节镀液中不同的Ｎｉ／Ｗ比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层和组成和显微硬度。实验结果表明：合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中［Ｎｉ］／［Ｗ］比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的Ｗ含量提高而增大。     

镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响

采用电化学、分光光度、Ｘ 射线衍射和金相显微技术等方法研究Ｎｉ－Ｗ 合金电沉积电流效率、沉积层的组成、结构和表面形态。结果表明,随着镀液中钨酸钠浓度提高,合金沉积层中的Ｗ 含量变化不大,沉积电流效率提高;形成置换固溶体的合金沉积层Ｘ 射线衍射（ＸＲＤ）峰强度降低,趋于矮胖,２θ向低角度偏移;引起（１１１）晶面间距、晶胞参数和晶格畸变的增大,而显微晶粒尺寸减小;合金沉积层的电结晶生长形态逐渐呈均匀排列的团粒状。