非晶态化学镀Ni-Sn-P合金镀层变温晶化的研究

研究了非晶态Ni-Sn-P合金镀层的变温化过程,由实验得出Ni-Sn-P合金约在350℃开始晶化,450℃左右晶化结束,并测得Ni-Sn-P合金变温晶化激活能为233KJ·moL~(-1)。     

热处理对（Ni—P）—SiC复合镀层耐磨性的影响

研究了热处理工艺对沉积在钢铁上的(Ni-P)-SiC复合镀层的影响.结果表明,镀层经470℃×2h热处理后,其硬度和结合力达到良好的配合,耐磨性最佳.