胎圈增强胶片在轻型载重子午线轮胎中的应用

研究胎圈增强胶片在轻型载重子午线轮胎中的应用。结果表明:胎圈增强胶片可明显提升胎圈耐久性能;与胎体帘布贴合增强胶片相比,增强胶片与胎侧型胶复合挤出可以提高生产效率、降低生产成本,并进一步提高轮胎及其胎圈的耐久性能;与使用较低硬度和模量增强胶片的轮胎相比,使用较高硬度和模量增强胶片的轮胎及其胎圈耐久性能均更好。     

一种新的基于水蒸气和水混合流体去胶方法

随着半导体器件尺寸越来越小,光刻胶的剥离,尤其是对硬烘后和离子注入后的光刻胶剥离,被认为是现代半导体器件制造过程中最具挑战的工艺之一。本文提出了一种新的湿法去胶技术从而可以替代现有的湿法剥离工艺和等离子灰化工艺。并针对固化后的光刻胶以及金膜和铬膜,进行了相关实验。然后给出了光刻胶的剥离图片,并分析和讨论了该过程的机理。结果表明,利用水蒸气和水的混合流体射流清洗技术可以很容易去除固化后的光刻胶和金属膜。     

Novel photoresist stripping technology using steam-water mixture

A novel wet vapor photoresist stripping technology is developed as an alternative to dry plasma ashing and wet stripping.Experiments using this technology to strip hard baked SU-8 photoresist,aurum and chromium film are carried out.Then the images of stripping results are shown and the mechanism is analyzed and discussed. The most striking result of this experiment is that the spraying mixture of steam and water droplets can strip photoresist and even metal film with ease.     

带有热沉结构的全镂空光读出红外焦平面阵列

A substrate-free optical readout focal plane array(FPA) operating in 8-12μm with a heat sink structure (HSS) was fabricated and its performance was tested.The temperature distribution of the FPA with an HSS investigated by using a commercial FLIR IR camera shows excellent uniformity.The thermal cross-talk effect existing in traditional substrate-free FPAs was eliminated effectively.The heat sink is fabricated successfully by electroplating copper,which provides high thermal capacity and high thermal conductivity,on the frame of substrate-free FPA. The FPA was tested in the optical-readout system,the results show that the response and NETD are 13.6 grey/K(F / # = 0.8) and 588 mK,respectively.     

31×10.50R15LT 109Q 6PR泥地轮胎的开发

介绍31×10.50R15LT 109Q 6PR泥地轮胎的开发。根据泥地轮胎性能要求，采用粗大花纹块且高低错位分布，深花纹沟且底部增加排泥小花纹块；结构方面设计宽行驶面、高胎侧强度；胎面胶采用天然橡胶/钕系顺丁橡胶并用，高耐磨、抗撕裂的纳米级炭黑。成品性能测试结果表明，轮胎的充气外缘尺寸、强度性能、脱圈阻力、高速性能、耐久性能及低气压耐久性能满足FMVSS和ECE相关标准要求。     

Supercritical carbon dioxide process for releasing stuck cantilever beams

The multi-SCCO2(supercritical carbon dioxide)release and dry process based on our specialized SCCO2 semiconductor process equipment is investigated and the releasing mechanism is discussed.The experiment results show that stuck cantilever beams were held up again under SCCO2 high pressure treatment and the repeatability of this process is nearly 100%.     

光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器

光谱技术是化学分析的终极手段.将光谱技术与MEMS(micro-electro-mechanical systems)和CMOS技术结合是解决当前气敏传感器灵敏度低、选择性差、体积大、功耗高、不便于阵列化和高度集成以至于无梯度立体矢量探测能力等问题的有效手段.本文介绍了一种制作于(110)硅片上的集成光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器,详述了该气敏传感器的工作原理、传感器结构和制造工艺.     

用于释放已粘连MEMS悬臂梁的超临界CO2释放工艺

在湿法腐蚀牺牲层工艺中,由于液体毛细力的作用,MEMS悬臂梁易与衬底粘连从而引起器件失效。本文提出了一套利用超临界CO2释放干燥技术释放已粘连悬臂梁的工艺流程。结合自主研发的超临界CO2半导体工艺平台,深入研究了超临界CO2释放工艺。实验结果表明该超临界CO2释放干燥工艺可以成功释放已粘连的高宽长比MEMS悬臂梁。     

绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备

传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗,以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点。超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性,并且无毒无臭、可以循环使用,在下一代半导体清洗和清洗后的干燥过程中有极强的应用前景。提出了一种绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备,它可实现超流体清洗和超临界干燥,二氧化碳循环使用,属于新型高效的下一代绿色半导体清洗设备。     

绿色二氧化碳超临界清洗设备

半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的清洗技术是克服以上缺点的最佳途径.提出并研制了一种绿色二氧化碳超临界清洗设备,它利用超流体二氧化碳来进行硅片的清洗和无张力的超临界干燥,而且该设备还可以对微细结构进行无粘连的牺牲层释放.设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备.