电子封装陶瓷基板

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。     

计算机图像处理技术在造纸工业纤维分析中的应用第二部分:浆料纤维的分析

本文重点叙述了计算机图像处理和分析技术在造纸工业浆料纤维分析中的应用，并对国内外的现状进行了概括。通过对浆料纤维的几何形态、结合情况、排列取向和成形絮聚的分析，阐述了计算机图像处理和分析技术对浆料纤维的分析有直观、无损伤性和精确的特点，有较好的发展潜力。     

计算机图像处理技术在纸页分析中的应用

简单介绍了计算机图像处理技术的基本原理，重点叙述了它在纸页分析中的应用，并对国内外的研究进展进行了概括。通过对它在纸页表面粗糙度、匀度、密度、填料或涂料分布、废纸脱墨效果、尘埃度、印刷打印质量、胶粘物、周期性印痕、纸幅横向收缩、局部光泽度和卷曲等方面的分析，论述了此技术在造纸工业中的应用特点，并表明其在造纸领域有良好的发展前景。     

两性聚丙烯酰胺在废纸浆中的应用试验

进行了两性聚丙烯酰胺对废纸浆成纸强度的影响试验，结果表明：PAM对废浆有较好的增强作用。废纸浆的种类、浆料的pH值及PAM添加量是影响PAM增强效果的主要因素。PAM用量为吨纸添加3-5kg时有较为理想的增强效果。     

改性壳聚糖对纸张性能影响的初步研究

本文初步研究了改性壳聚糖对甘芒浆和桉木浆成纸强度的影响,并对其增强作用机理进行了初步的探讨,结果表明此改性壳聚糖对提高纸张的撕裂度和耐折度有较好的效果。     

计算机图像处理技术在造纸工业纤维分析中的应用 第一部分：基本理论和木质纤维的分析

本文介绍了计算机图像处理和分析技术的基本原理，重点叙述了其在造纸工业中木质纤维分析中的应用，并对国内外的现状进行了概括，通过对木质纤维的细胞形态的分析，阐述了计算机图像处理和分析技术科学、快捷和精确的特点，在造纸工业领域原材料分析方面具有良好的应用前景。