钨铜材料的热等静压处理

研究了钨铜材料的热等静压处理。试验材料为W—Cu40。热等静压前,它是通过混合、压制成型,预烧结和熔渗铜制得。热等静压在低于铜的熔点和90—100MPa压力下进行。测定了热等静压前后坯料和试样的密度、硬度、抗弯强度和导电率。证明,热等静压可使W—Cu40坯料的密度从12.7—12.8g/cm~3达到13.2—13.3g/cm~3,接近完全致密化,它消除了熔渗状态的缩孔、疏松和熔渗不良等缺陷,从而提高和改善了硬度、强度和导电度等性能,试验亦表明,W—Cu20材料的热等静压亦有良好效果。     

铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺

采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N.mm-1,其厚度方向的热导率为210 W.m-1.K-1。     

电火花加工用WCu电极材料研究

采用冷等静压（ＣＩＰ）成型─—烧结─—熔渗─—热等静压（ＨＩＰ）处理工艺制取高密度、高性能电火花加工用ＷＣｕ电极材料。使ＷＣｕ电极性能有较大幅度的提高。     

真空技术及其在粉末冶金工艺中的应用

真空技术及其在粉末冶金工艺中的应用１什么叫做真空？如果某一空间的气体压强（压力）低于其周围空间的气体压强，我们就说该空间处于“真空”状态。在地球表面，在标准状态下，每毫升空间中有２．７×１０１９个气体分子。在真空度为１×１０－３Ｐａ的空间中，每毫升空...     

铬-铜两相合金的烧结研究

本文就烧结气氛、烧结温度、添加元素以及铬粉粒度等因素对Cr-Cu两相合金的烧结影响进行了研究。结果表明:在烧结密度和脱氮上,真空烧结优于纯氢烧结,但高温真空烧结时存在较高的物料挥发损失;添加元素(Fe或Co)明显地提高烧结密度并在一定程度上有利于脱气;细的铬粉和较高的压制压力也对提高Cr-Cu合金的烧结密度有利。     

用热等静压制取铜铬系真空触头材料

介绍了用热等静压方法制备全致密铜铬、铜铬铁真空触头材料的工艺和经验，对国内三种主要生产钢铬真空触头的方法进行了分析和对比。实验数据表明，用热等静压生产的铜铬铁真空触头在密度、耐压、截流值等方面具有明显地点，开断能力与CuCr50相当。     

新型真空触头材料-粉末冶金Cr-Cu系合金

Cr-Cu系触头的研制成功是近年来触头材料的一个重要发展。本文从真空开关的优点及其发展、真空触头材料的技术要求及选择原则,论述了开发Cr-Cu系触头的必要性。介绍了制取Cr-Cu系触头的各种粉末冶金工艺,它们的优缺点以及影响Cr-Cu系触头性能的有关因素。     

高温铌基载氢材料

本文研制成功的高温载氢材料——Nb-Ti-Al-Mo合金,熔点约为2000℃。作为真空触发管的触发电极,能承受上千次高电压、大电流的触发作用而不熔化失效;它具有良好的吸氢和放氢活性,在触发时提供可电离的氢气,触发后又迅速吸回并贮存氢气,保证触发管的高真空和反复触发之用。本文讨论了合金成份的设计和添加元素对合金吸氢性能的影响,还提供了基本性能及装管试验结果。     

工艺因素及添加元素对Cr—Cu合金烧结的影响

研究了Cr-Cu合金烧结时,烧结气氛、烧结温度、铬粉粒度及压制压力等工艺因素和添加元素(Fe或Co)对烧结过程的影响。结果表明:真空烧结试样的密度高于纯氢烧结的试样,真空烧结具有明显的脱氮效果。添加元素Fe或Co在两种情况下均可提高Cr-Cu合金的烧结密度。探讨了产生上述影响的机理。并用金相显微镜观察了Cr-Cu合金的组织结构。