精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶

为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导电胶的连接性能和导电性能的影响。结果表明,紫外光固化各向异性导电胶为液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术提供了一种新的连接方式。     

辐照对聚酰亚胺基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响

采用物理气相沉积方法在聚酰亚胺基板上沉积Cu薄膜,利用TiN阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内部扩散。研究了在60Co-g射线辐照条件下,TiN阻挡层的阻挡效果,扫描俄歇微探针谱图分析表明:TiN层可以有效地阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内的扩散。当照射剂量大于2105 Gy后,TiN失去阻挡Cu元素扩散的效果。     

高效毛细管电泳法测定酶法合成阿莫西林反应体系

建立了用高效毛细管电泳法对酶法合成阿莫西林反应体系中5种物质[阿莫西林(Amox),D-对羟基苯甘氨酸甲酯(D-HPGM),D-对羟基苯甘氨酸(D-HPG),6-氨基青霉烷酸(6-APA),苯乙酸(PAA)]进行定量测定的分析方法. 以0.1%苯甲酸为内标,在电压25 kV、波长214 nm、柱温25℃、进样压力3.45 kPa、进样时间5 s的条件下,以pH 9.0、聚乙二醇(PEG)4000含量为6 mg/mL、浓度为50 mmol/L的硼酸-硼砂缓冲溶液为流动相,5种物质与内标实现了基线分离. D-HPGM, D-HPG, Amox, 6-APA和PAA分别在0.1~0.6, 0.1~1.6, 0.1~1.0, 0.1~2.0和0.1~2.0 mg/L浓度范围内,样品浓度与样品峰面积/内标峰面积的比值线性关系良好,回收率分别为101.45%, 97.5%, 101.5%, 99.9%和101.3%,相对标准偏差分别为1.33%, 1.69%, 2.44%, 1.27%, 0.35%. 该方法简单、快速、准确、重现性好,可取代高效液相色谱用于定量检测酶法合成阿莫西林的反应体系中物质的变化.     

化妆品最新研究进展及新型技术

本文对化妆品安全性评价、天然添加剂、抗衰老化妆品、功能性化妆品的发展状况进行了论述，并对纳米乳化技术、固体类脂纳米粒以及纳米结构脂质载体在化妆品中的应用和优缺点进行了分析。     

热处理对PI基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响

聚酰业胺(PI)材料具有介电常数低，分解温度高及化学稳定性好等优点，是很有前途的电子封装材料。Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力，足PI基板金属化的首选材料。采用物理气相沉积(PVD)方法在PI基板上沉积Cu薄膜，利用TiN陶瓷薄膜阻挡Cu向PI基板内部扩散。研究热处理条件下TiN陶瓷薄膜阻挡层的阻挡效果、Cu膜电阻变化以及Cu膜的结合强度，俄歇谱图分析表明TiN可以有效地阻挡Cu向PI内的扩散。300℃热处理消除了Cu膜内应力，提高了Cu膜的结合强度。