可以提高工效的电源功率电源变压器检测仪

无论是出产小型变压器的厂家,还是电子产品的生产企业,对成品的小功率电源变压器都有次级输出电压检测这一道工序。虽然用测量电压的仪表能测出变压器输出电压的确切数据,但在批量生产中工作效率太低。本文介绍的“小巧率变压器检测仪”,能够方便快捷地对小功率电源变压器进行检测,直     

机械合金化过程中六方相晶格畸变特点的研究

通过分析球磨试样和球磨后退火试样的Ｘ射线衍射谱，研究了Ｔｉ，Ａｌ混合粉末机械合金化过程中六方相α－Ｔｉ和Ｔｉ３Ａｌ的晶格畸变特点。结果表明，六方相畸变特点为晶体常数减小和ｃ，ａ轴比值ｃ／ａ减小，其中α－Ｔｉ的（０１１１）面和Ｔｉ３Ａｌ的（２０２１）面原子错排最为严。讨论了位错滑移系统和空穴的引入与晶格畸变特点的联系。     

对Ag/Cu薄膜退火应力的模拟

采用基片曲率法测量并研究了Ag／Cu薄膜的应力与温度的关系．初始应力为-250MPa压应力，退火后为370MPa拉应力．采用基于形变机制图的模型模拟了应力与温度关系的实验曲线，结果表明，温度和应力不同，在薄膜内起作用的主要形变机制也不同．可能的形变机制包括位错滑移、幂律蠕变以及扩散蠕变机制．薄膜比块体材料的应变速率低，在同样的应力下应变更加困难．在退火过程中，薄膜内先使应力松弛的是Ag，将Ag各蠕变机制中的激活能提高到块体材料的1.25～1.35倍，模拟曲线与实验曲线符合得很好。     

纳米超晶格热电材料的研究进展

随着热电材料制备技术和性能研究的发展，纳米超晶格热电薄膜已受到人们的关注，简要介绍了有关纳米超晶格热电材料的结构、热电机理及制作技术，并指出了存在的问题和可能的发展方向。     

接触疲劳过程中的诱发相变和冷作硬化SCIEI

研究了三种丝杠钢的接触疲劳性能。利用TEM和背散射Mossbauer谱研究了三种钢在接触疲劳前后的显微组织结构;测量了接触区中心线下显微硬度随层深的变化。结果表明:接触应力诱发A_R→M相变,并导致一定深度的冷作硬化。讨论了诱发相变和冷作硬化对接触疲劳性能的影响。     

射频磁控溅射超硬TiB2薄膜的T区结构特征

用磁控溅射技术在钢基片上沉积出具有T区结构的TiB2薄膜,研究基片偏压对薄膜的影响。使用X射线衍射技术和扫描电镜分析薄膜的特性。发现在本研究工艺条件下,所有的薄膜均呈（001）晶面择优生长。当基片偏压在-50V时,薄膜的硬度为50GPa,抗塑性变形的能力为0．65GPa。加大基片偏压,导致薄膜晶粒尺寸减小,同时薄膜的硬度和抗塑性变形的能力也下降。扫描电镜分析显示,基片温度对T区结构的影响是明显的,提高基片温度,当Ts／Tm=0．18时,薄膜中出现”等轴”结构。     

球磨过程中的碰撞行为分析

本文通过对行星球磨过程的分析，研究了行星球磨过程中的磨球碰撞行为，建立了球磨工艺参数与磨球运动速度。平均自由程及碰撞频率的理论关系。结果表明：随球磨转速提高，磨球运动速度和碰撞频率将增大，装料量一定时，提高球料比，磨球运动速率和平均自由程都将减小，碰撞频率增大，装料量和球料比一定时，磨球半径愈小，磨球运动的平均自由程减减小，碰撞频率增大。     

CoSb3基Skutterudite化合物拉曼光谱研究

Skutterudite材料因具有特殊的晶体结构成为当前最有前途的热电材料之一,为深入研究填充Skutterudite化合物的热传导机制,对化合物的声子振动模式及置换、填充原子对声子模的影响进行了研究.通过对CoSb3,Co3.5Fe0.5Sb12的偏振拉曼谱研究,确认了一个Ag模,且与理论计算吻合较好.对CoSb3,Co3.5Fe0.5Sb12和La0.6Co3.5Fe0.5Sb12拉曼谱的对比研究表明,单纯Fe置换对拉曼谱影响很小,而La部分填充则使部分拉曼峰明显展宽,分析认为,这一现象主要源于填充原子在晶格空隙中的扰动.     

高能球磨过程Fe－Ni机械合金化特点

研究了Ｆｅ、Ｎｉ粉末在氢气保护下的机械合金化过程。利用ＸＲＤ和ＳＥＭ研究了球磨过程粉体的显微组织结构，测量了不同球磨时间粉体的显微硬度。结果表明，经３ｈ球磨便实现了Ｆｅ－Ｎｉ的完全合金化，合金的组织结构为纳米晶超饱和α固溶体（ｂｃｃ）和γ固溶体（ｆｃｃ）两相混合组织。继续球磨，过饱和α相逐渐分解并向γ相转化。根据衍射图分析了球磨过程的微观应变和晶粒尺寸及其对粉末显微硬度的影响。     

微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究

对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.