5Cr3MnSiMo1冷轧工模具钢带的试制

文中介绍了5Cr3MnSiMo1冷轧工模具钢带试制的技术指标,通过借鉴国内生产耐冲击工具钢系列中S7钢种的经验,合理选择该钢种的化学成分;炼钢采用电弧炉熔炼,炉外精炼,真空脱气,连铸成150 mm×220 mm矩形坯的工艺流程;热轧加工成2.65 mm×206.00 mm热轧坯料;冷轧采用3个轧程,热处理采用一次{Ac1+(20～30)}℃球化退火,二次720℃再结晶退火;成功研制出5Cr3MnSiMo1,1.50 mm×206.00 mm×1100.00 mm冷轧工模具钢带,技术指标满足用户要求,产品的工艺路线及生产工艺合理可行.成品钢带钢质纯洁,非金属夹杂物少,抗拉强度680～720 MPa,维氏硬度(Hv)200～210 MPa,延伸率15％～17％,2级球化组织,无脱碳,综合质量好.     

光互联网体系结构及其关键技术

光互联网络的典型特征是高速宽带、灵活可控、资源高效利用。光突发交换（OBS）结合了光电路交换和光分组交换的优点,又克服了二者的不足,将成为下一代光互联网的一种典型的核心支撑技术。文章分析和讨论了OBS网络增强型通用多协议标记交换（GMPLS）控制面技术、多粒度光交换技术,以及光网络节点结构模型、波长资源预留与调度机制、竞争解决机制、OBS网络故障监测技术等关键技术;还分析和讨论了下一代光互联网络的光虚拟专用网（OVPN）关键技术问题。文章指出为了增强目前光网络在资源分配、服务发现、服务质量保障等方面缺乏与上层IP网络的协同支持,需要对网络控制面体系结构、流量工程和业务管理等方面加强研究。     

大口径光学元件超精密加工技术与应用

大口径光学元件超精密加工技术是多种学科新技术成果的综合应用,促进了民用和国防等尖端技术领域的发展,在国家大光学工程的推动下,我国的超精密加工技术取得显著的成果。围绕大口径光学元件“高精度磨削＋确定性抛光”超精密加工体系,介绍该领域研究进展及厦门大学微纳米加工与检测联合实验室取得的相关研究成果,主要针对光学元件磨削和抛光两个加工流程,详细分析磨削装备技术、磨削工艺技术、精密检测技术、可控气囊抛光技术、加工环境监控技术和中频误差评价技术等关键技术的研究应用情况。这些技术研究从超精密加工的需求出发,借鉴国内外的研究经验和成果,通过对装备、工艺、检测等各方面整合,形成具有自主知识产权的大口径光学元件磨抛超精密加工体系,从而实现大口径光学元件高精度、低缺陷加工。     

基于环境模型优化的机器人磨抛阻抗控制

对比传统加工机床,机器人的刚度与定位精度较低,为提高机器人辅助磨削的加工质量,需要控制其加工过程中的接触压力。基于球形弹性磨具磨削时的接触特性,以磨具的下压量为自变量,磨具与工件的接触压力为因变量进行有限元仿真,对下压量-接触压力仿真结果进行曲线拟合,并通过接触实验验证其准确性,以此建立基于环境模型修正的阻抗力学控制模型,从而进行自由曲面力控实验。结果表明:建立的基于环境模型修正的阻抗控制方法能有效改善球形弹性磨具的力控性能,自由曲面力控精度达到±0.5 N,且可为球形弹性磨具复杂曲面的磨削加工提供稳定的磨削压力。      

入侵防御系统在应急平台网络中的应用研究

随着国家应急平台项目的深入建设和网络环境的日趋复杂,以及入侵手段日益多样化,传统的防火墙技术和入侵检测系统在网络安全防护方面的缺陷凸显.提出了一种基于入侵防御系统的应急平台网络安全解决方案,分析了这种新的安全防护技术的工作原理、技术优势及在应急网络平台中的发展前景.测试运行表明,部署该安全解决方案后阻断了大量外部攻击,给整个网络的安全性提供了有力的保障.     

试论电能计量中远程自动抄表技术

电能计量是现代电力营销系统中的一个重要环节,传统的电能量结算是依靠人工定期到现场抄读数据,在实时性、准确性与应用性等方面都存在不足。采用自动抄表系统可以缓解抄表人员的劳动强度,降低人为因素造成的抄表误差,并能迅速地统计低压实时线损,降低用电成本。随着电力市场管理改革的不断深入,对自动抄表技术的研究必将成为热点与方向。     

目标机动规范模型研究

分析和总结了飞机各种机动动作的内在因素,提出了目标机动规范模型,研究了模型的数学描述方式、控制参量的相互约束关系及其组织形式,并通过模拟导弹对目标的攻击过程对模型进行了验证。     

基于DSP光纤光栅温度在线监测系统设计

介绍了一种基于DSP光纤光栅的温度在线监测系统,在分析光纤光栅温度传感原理的基础上,论述了提高该系统波长测量精度的技术要点,并给出了系统硬件和软件的设计方法。该系统解决了光纤光栅波长解调的关键技术问题,实现了对电力设备各方位温度变化的实时在线监测。系统监测范围广、精度高、运行稳定可靠,可实现远程集中的自动化管理,通过实际运行结果,证明该系统具有良好的应用前景。     

并行应用程序调度策略研究

为了提高并行应用程序在异构平台上的执行效率,从范例、粒度角度对并行组件分类并设计相应模型,从而实现串行、消息并行或内存并行共享,粗、精、中粒度均可的各类范例的运行,同时也可针对组件的编程语言对范例进行编程。基于对组件范例、粒度的描述及资源使用的信息,进一步提出了组件调度策略,经测试表明组件模型和调度策略改善了并行应用程序的执行,提高了异构平台资源的利用率。     

垂直于工件平面的二维超声振动辅助磨削单晶硅表面形成机制的试验研究

通过单晶硅磨削试验以及单颗金刚石磨粒划擦试验,分析垂直于工件平面的二维椭圆超声振动磨削单晶硅的表面形成机制.椭圆超声振子由压电陶瓷晶体与金属弹性体粘接制成,其伸缩模态和弯曲模态频率相同,当输入具有一定相位差的两个交流电压信号时产生二维椭圆振动.试验结果表明,由于二维椭圆振动的施加改变了单晶硅的材料去除机制,加工表面质量明显提高,表面粗糙度显著降低,磨削沟槽变浅而宽,切屑变厚而短,单晶硅材料延性域去除比例增加;通过改变超声振动振幅与磨削深度之间大小关系,可实现磨削刃对工件的连续性接触去除和断续性接触去除两种模式的转变.