激光熔覆TC4/Inconel 625/316L不锈钢梯度材料组织与性能

为了提高不锈钢工件的综合性能,采用激光熔覆工艺在不锈钢上制备TC4熔覆层、Inconel 625熔覆层作为过渡层,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、能谱仪、硬度计、摩擦磨损和电化学测试等研究了TC4熔覆层微观组织、显微硬度、电化学性能和摩擦磨损性能.结果表明,熔覆层成形质量良好且具有均匀致密的微观组织.熔覆过程中,由于元素扩散与高温作用发生的共晶反应,熔覆层中生成CrNi₂和Ti₂Ni增强相,大大提升了熔覆层的硬度与耐磨性;TC4熔覆层磨损机制主要为磨粒磨损与氧化磨损,耐磨性优于基体;TC4熔覆层的腐蚀电流密度小于基体,耐蚀性显著高于基体.     

Q345B低碳钢/20Mn23Al无磁钢异种钢焊接接头的组织及性能

采用E316LT0-1不锈钢焊丝对Q345B低碳钢和20Mn23Al无磁钢进行熔化极气体保护焊,研究了焊接接头的显微组织和力学性能.结果表明:接头填充焊层组织主要为骨骼状δ-铁素体和奥氏体,打底焊层组织主要为树枝状铁素体和奥氏体;Q345B钢侧过热粗晶区组织为贝氏体和魏氏体,相变重结晶区组织为珠光体和铁素体,20Mn23Al钢侧热影响区组织为孪晶奥氏体和少量铁素体;母材和焊缝中的合金元素发生互扩散,Q345B钢和20Mn23Al钢侧扩散层厚度分别约为15,25μm;接头拉伸性能优于Q345B钢但略差于20Mn23Al钢,接头焊缝区硬度最大,热影响区次之.     

Zn元素对Sn0.5Ag0.7Cu/Cu接头剪切性能和时效接头组织结构的影响

为了改善Sn0.5Ag0.7Cu/Cu接头组织结构和力学性能,通过在Sn0.5Ag0.7Cu钎料中添加Zn元素,以Sn0.5Ag0.7Cu-xZn (x=0, 0.1, 0.4, 0.7, 1)钎料合金对紫铜基板进行了熔钎焊试验,并对接头进行微观组织及力学性能分析. 结果表明,改变了接头结合界面处金属间化合物(intermetallic compound,IMC)组织结构,增强了接头剪切断裂的韧性断裂特征,提高了接头抗剪强度. 当Zn元素的加入量为0.4% (质量分数)时,接头抗剪强度达到最高的47.81 MPa. 添加Zn元素等温时效处理后,对接头中IMC层的生长有着抑制作用,并且随着时效温度的提高和时效时间的延长,脆性层Cu₅Zn₈会破碎直至消失,因此在改善接头结合界面处IMC组织性能的同时,不会改变其组成和结构.     

基于多频点相位距离 / 角度联合估计的 RFID 室内定位算法

为了解决现有射频识别(RFID)定位方法定位精度差,定位耗时长的问题,提出了一种基于多频点相位距离/ 角度联合 估计的 RFID 室内多目标定位算法。 利用跳频技术获取 RFID 标签多频点相位信息,通过多频点相位解决整周模糊度问题,获 取目标粗估计距离。 进而使用粒子群优化算法完成多目标位置并行检索,同时融合多重信号分类算法思想抑制噪声和多径干 扰,进一步优化定位结果。 通过实测验证,所提算法可实现多目标并行定位,且定位的中位数误差达 8. 56 cm,定位耗时比传统 双曲线定位算法减少了 58. 8% 。     

Cr对G520不锈钢焊缝组织及力学性能的影响

采用Cr含量分别为10%,18%,26%,34%(质量分数)的金属型药芯焊丝焊接G520沉淀硬化不锈钢,研究了药芯焊丝中Cr含量对G520沉淀硬化不锈钢焊接接头组织以及力学性能的影响. 结果表明,4组焊接接头焊缝区组织均为奥氏体和δ铁素体,随药芯焊丝中Cr含量的增加,δ铁素体由点块状转变为网状和条状. 固溶于基体组织中的Cr含量、δ铁素体及Cr₂₃C₆的含量、奥氏体晶粒平均尺寸的综合作用影响着焊接接头拉伸性能及室温冲击韧性. 焊丝中Cr含量为26%时,G520沉淀硬化不锈钢焊接接头的抗拉强度为969 MPa,断后伸长率为20.8%,冲击吸收能量为60.7 J,焊接接头力学性能最优.     

Effect of Ga on microstructure and properties of Sn-Zn-Bi solder for photovoltaic ribbon

In this study, SEM, EDS, XRD and other test methods were used to study the effects of different Ga contents(0～2 wt.%) on microstructure, electrical conductivity, spreading area and mechanical properties of Sn-9 Zn-3 Bi solder. The results revealed that the microstructure of Sn-Zn-Bi-Ga solder alloy was mainly composed of β-Sn, Zn-rich, Bi-rich phase and Sn-Zn eutectic structure. The Ga can significantly improve the wettability of Sn-Zn-Bi on the pure copper, the maximum wetting area was 105.3 mm2. With the increase of the Ga content the melting point of the solders decreased from 195 ℃ to 177 ℃. In addition, the Ga element can increase the oxidation resistance of solder. Its conductivity showed a decreasing trend with the gradual increase of the Ga content. With the increased of the Ga content the IMC(Intermetallic Compound) of Sn-Zn-Bi-x Ga/Cu is only Cu5 Zn8 and its thickness decreased remarkably.