SiCp/ZA27复合材料的界面结构及耐磨性研究

通过扫描电镜和高分辩透射电镜观察，经选区电子衍射和微区化学成分分析，研究了SiCp／ZA27复合材料的界面结构及耐磨性。结果表明，SiC颗粒均匀地分布于ZA27合金中，界面结合良好，SiCp颗粒周边存在着大量的CuZn4化合物。CuZn4依附于SiC颗粒形核，沿SiC晶面长大速率大于垂直于SiC晶面的长大速率。SiC颗粒显著地提高了ZA27合金的耐磨性。当SiC颗粒含量达30％时，耐磨性提高了126．5倍。