钛与低碳钢的电阻点焊

采用电阻点焊方法对纯钛与低碳钢Q235进行焊接试验，利用扫描电子显微镜观察分析了熔核区组织特性，探讨了焊接电流对熔核尺寸和抗剪载荷的影响. 结果表明，受焦耳热的影响熔核直径随焊接电流的增加而增加，抗剪载荷则随焊接电流的增大而呈先升后降的变化趋势，焊接电流为8 kA时所得接头的抗剪载荷最大，约2.85 kN. 在钢侧熔核区观察到了靠近钢侧厚度约为30～50 μm的TiFe2+α-Fe共晶组织层和粗大TiFe柱状晶；钛侧熔核区主要由靠近钛侧约12 μm厚的TiFe+α-Ti共晶组织层和TiFe柱状晶构成，且观察到了宏观分层现象.     

基于中间层的铝合金/钢电阻点焊

以AlSi12为中间层对A6061铝合金与Q235低碳钢进行了电阻点焊,分析了界面区金属间化合物层形貌及分布等微观组织结构特征,探讨了焊接电流、焊接时间与电极压力对接头熔核尺寸和抗剪力的影响。结果表明:接头熔核直径、抗剪力随焊接电流、焊接时间的增加而增加,随电极压力的增大而降低,所得接头抗剪力达到4.87 kN,中间过渡层的使用起到了抑制界面金属间化合物生长的效果。     

铝合金与低碳钢的夹层电阻点焊接头特性

以钎料Al86Si6Mg8薄带为中间层对铝合金A6061与低碳钢Q235进行了点焊,观察分析了接合界面区反应层形貌及分布等微观组织结构特征,探讨了焊接电流、焊接时间与电极压力对熔核尺寸和接头抗剪力的影响。接头熔核直径与抗剪力随焊接电流、焊接时间的增加而增加,随电极压力的增大而降低,在19 k A的焊接电流条件下获得接头的抗剪力达到5.2 k N。试验结果表明,夹层的使用起到了抑制界面反应层生长和提高接头性能的效果。     

40Cr钢表面电火花沉积WC的界面行为

以WC合金作为电极,氩气为保护气体,采用电火花沉积技术在40Cr钢表面沉积WC合金层,通过显微硬度计、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS),X射线衍射等测量方法,研究了40Cr钢表面电火花沉积WC层的显微硬度、表面状态、界面行为及相结构组成.结果表明,WC合金电火花沉积层存在微裂纹及气孔,主要由W、Fe6W6C、Fe3C和Cr23C6等相组成;沉积层显微硬度达820 HV,为基体的4.5倍;沉积层断面连续、致密,厚度为30 μm;沉积层与基体之间发生了元素的相互扩散与合金化过程,呈冶金结合,无明显界面.     

超塑焊接接头变形特点分析

本文以结构钢 (4 0Cr)与工具钢 (T1 0A)为研究对象 ,探讨了两种压前组织超细化预处理工艺 (整体循环淬火和高频淬火 )及压接工艺因素对恒温超塑焊接头变形的影响。试验结果表明 :恒温超塑焊接属小变形焊接 ,其接头变形主要表现为应变的时间积累。压前组织越细 ,其接头变形越大 ,与 4 0Cr侧相比 ,T1 0A侧接头变形均较大     

自动堆焊机的研制

设计了挤压辊自动堆焊专机系统.详细阐述了滚轮架、主轴浮动卡盘和侧挂滑车立柱与悬臂升降机构等各部分的结构及关键点,并根据堆焊专机动作特点设计了控制系统.经现场试验表明,该系统运行可靠,生产效率高.     

基于ARM微控制器的CO2电弧焊全数字化逆变电源设计

采用基于ARM7TDMI-S内核的LPC2131微控制器设计了一种全数字化控制的CO2电弧焊逆变电源,完成了硬件电路和软件程序.在设计方案中采用了独立的送丝系统和全桥逆变主电路,选择了送丝速度作为其它焊接参数控制的基准.充分利用了片内软硬件资源,ARM控制器产生一路双边沿PWM脉冲并转换输出,通过电流、电压检测以分时进行短路电流和燃弧电压控制.其硬件结构简单可靠,控制软件可通过升级接口更新算法.文中介绍了设计思路和方法,对全数字化焊接电源研究和开发具有参考价值.     

IGBT感应加热/钎焊电源的控制电路设计

采用新型功率半导体开关器件IGBT来研究开发感应加热/钎焊电源,将比普通的晶闸管电源更具有技术经济优势.分析了IGBT感应加热/钎焊电源的特点,采用调压调功方式和频率跟踪技术,提出了大功率超音频串联谐振电源设计的方案,基于锁相环(PLL)和可编程门阵列(GAL)器件设计了一种控制电路,分析了其工作原理及试验测试结果.     

高强镁合金点焊接头性能

采用电阻点焊方法对高强镁合金Mg₉₆Zn₂Y₂进行了焊接.通过扫描电子显微镜对接头微观组织进行了观察,分析了接头的组织,研究了焊接电流对接头熔核直径及抗剪载荷的影响.在此基础上探讨了接头组织对接头性能的影响.结果表明,接头熔核直径与抗剪载荷均随焊接电流的增大而增大,接头最大抗剪强度约为142 MPa;接头熔核区第二相呈细网状分布,其α-Mg晶粒发生了粗化,直径约为30 μm.熔核区这些组织特征被认为是接头弱化的主要原因.