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金属工艺
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1.
电源特性对电沉积非晶镀层的影响
张亚增
张季达
杜先智
高长魁
程玉正
苏志顺
《贵金属》
1981,(4)
非晶材料的电沉积法,自问世以来,由于它所需的设备简单和制得材料形状的任意性等特点,因而引起了广泛的注意.但目前所得的非晶镀层一般在0.5mm以下,而且容易伴生晶粒.为了探索制得具有足够厚度的优质非晶镀层,必须认真研究影响电沉积非晶镀层质量的诸因素.
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