排序方式: 共有15条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
本文介绍了国际上广泛采用的金—硅共熔法,它是一种固体封接方法,可使元件的性能得到改善。本文对封接的机理、试验的情况及良好效果进行了说明。图2,表5,参5。 相似文献
2.
3.
本文阐述了E型膜片的结构特性,根据其应力分布特点及硅材料在(110)晶面的<111>晶向上具有最大压阻系数,开展了力敏芯片的最佳设计,并进行了E型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。 相似文献
4.
5.
6.
7.
8.
9.
本文介绍的扩散硅绝对压力力敏器件采用集成电路平面工艺、真空静电封接技术制造。器件灵敏度高、精度高、稳定性好。适合于测量粗真空度和制作绝对压力变送器。 相似文献
10.
本文介绍了第二届全国敏感元件与传感器学术会议的一般情况,我国敏感元件与传感器研究及开发取得的可喜成绩,同时还介绍了半导体传感器和微机械加工技术的发展状况。 相似文献