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采用AR500流变仪,在剪切速率为0—1 000 s-1范围内,研究了硅丙乳液体系在25℃,50℃和75℃下黏度随剪切速率的变化。结果表明:硅丙乳液体系呈现典型的剪切稀变的触变性流体;在温度相同时,随剪切速率的增加,表观黏度降低;在较高剪切速率范围内,剪切速率增加,表观黏度变化不大,表现为牛顿流体。随PVA含量的增大,表观黏度也随之升高,且含量越大,其表观黏度增大的越快;随温度的升高,硅丙乳液体系的表观黏度下降,触变现象逐渐减弱。黏度随剪切速率变化可用Herschel-Bulkley方程和Cross方程进行拟合,后者的拟合精度更高。 相似文献
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