普通DSP型胶带输送机在倾斜巷道中的应用

普通DSP-1080/1000型胶带输送机用于下运所作的一些改进.     

塑料管材及其在建筑给排水工程中的应用

本文介绍了塑料管材的种类、性能、特点及其在工程中存在的问题 ,并提出了解决方法。     

300℃以下Ⅱ级工业用廉金属热电偶示值误差测量结果的不确定度评定

为了评定300℃以下Ⅱ级工业用廉金属热电偶示值误差测量结果的不确定度,依据GJB3756—99《测量不确定度的表示及评定》、JJF1059．1—2012《测量不确定度评定与表示》和JJG351—96《工作用廉金属热电偶检定规程》等标准和规范,设计了校准方案,分析了测量不确定度的来源,建立了测量模型;分别采用A类和B类方法对各标准不确定度分量进行评定,在确定合成标准不确定度和扩展不确定度之后,得到测量不确定度。     

纯环氧酸酐树脂体系配套用国产少胶粉云母带的性能研究

主要对国产含促进剂少胶粉云母带DECJX的电气绝缘性及包扎工艺性等方面进行研究,采用该云母带制作试验定子线圈,并对定子线圈的各项性能进行测试分析。结果表明:该国产含促进剂少胶粉云母带DECJX的各项性能均达到国外同类产品的技术指标要求,生产的定子线圈各项性能优异,可逐步在高压交流电机上推广应用。     

抽水蓄能发电电动机线棒表面电位分布特性研究

通过对抽蓄机组的重要性以及抽蓄机组国内研究现状分析,结合传统发电机线棒表面电位研究成果,本文采用有限元对抽蓄线棒进行建模,仿真分析不同电压幅值、频率、防晕长度、主绝缘厚度等对抽蓄线棒表面电位的影响,为验证仿真计算的准确性,采用表面电位测量系统对不同电压下线棒表面电位进行了测量。结果表明线棒低阻防晕层（未与铁心直接接触区域）表面电位随电压呈线性变化;表面电位随频率的增加而增大;随着低阻防晕长度的增加,防晕末端的电位较高,可能导致低阻防晕层过热;表面电位随主绝缘厚度的增加而降低。相关结果为抽蓄线棒绝缘优化设计提供理论参考。     

转炉炼钢工序的铁素流系统动力学分析

基于系统动力学理论,在因果分析和存量流量分析的基础上,构建了转炉炼钢工序的铁素流动态模型,并通过仿真测试验证了模型的正确性。分析了在不同返回情况下,本单元铁素流返回率和返回上游的铁素流返回率随时间改变时,钢坯铁素流、损失铁素流和转炉铁素存量的动态特性。结果表明：转炉铁素存量和损失铁素流不受上游返回的影响,只随本单元返回的增大而逐渐增大至新的稳定输出状态。上游返回的增大不影响炼钢工序运行的紧凑性,但会导致稳定输出量的减小;本单元返回的增大不影响稳定输出量,但会导致运行紧凑性变差;上游和本单元均有返回时,对稳定输出量和运行紧凑性都有影响。     

钢铁工业余热回收技术的评价指标体系

高效、合理地回收余热资源是降低钢铁企业能耗的重要途径。考虑到技术实施难度、工厂经济效益等因素,用能的合理性并不能作为某项回收技术优劣的唯一评价标准。综合多种因素,提出了用能合理性、技术可行性、投资经济性等3个方面的综合评价指标,给出了余热利用技术研究的基本路线,可以作为余热回收技术的参考。     

后处理工艺对定子线棒绝缘内异相介质的界面影响

通过对电机定子线棒主绝缘中单气隙——介质串联电路的气隙击穿放电理论的计算,研究了在不同的主绝缘厚度下气隙放电的极限气隙间距和极限起始放电电压(有效值),和指出了气-液-固三相介质的界面极化对绝缘介质损耗的影响。结果表明:当线棒绝缘起始放电电压低于极限起始放电电压时,后处理工艺有利于电机定子线棒主绝缘的质量优化。     

多孔侧肋双层微通道热沉构形优化

建立了多孔侧肋双层微通道复合热沉模型,选取最大热阻最小化为优化目标、热沉单元端面纵横比为优化变量,在热沉总体积和流体区域体积占比给定的条件下,对复合热沉进行了构形优化,并分析了冷却剂入口速度、多孔材料孔隙率、上下通道高度比、流体区域体积占比、肋厚比等参数对热沉最优构形的影响.结果表明:给定初始条件,优化热沉单元端面纵横比,可使最大热阻减小21.19％;在热沉单元端面纵横比较小时,减小孔隙率有利于降低最大热阻,而在热沉单元端面纵横比较大时,存在最优的孔隙率使得最大热阻最小;上下通道高度比和肋厚比的改变均未影响热沉最优构形.     

基于热-流-力耦合计算的多芯片组件布局构形优化

基于构形理论和多物理场耦合数值计算方法,建立了自然对流条件下均匀产热的多芯片组件模型,给定印刷电路板面积和芯片总占地面积为约束条件,分别以最高温度、最大应力和最大形变为优化目标,以芯片个数及芯片长宽比为设计变量,研究了芯片布局演化对系统性能的影响.结果 表明:不同优化目标下,最优构形均为芯片长宽比为2.1的8芯片布局方式,多芯片组件的最高温度、最大应力和最大形变分别最多可降低16.5％,28.3％和26.9％.对芯片个数和芯片长宽比双自由度的优化效果要明显优于仅对芯片长宽比的单自由度优化.