酵母菌强化磷酸铵镁结晶体系处理富磷污泥上清液

利用一株除磷酵母菌在除磷过程中表面形成局部富磷区域的现象，将其引入到结晶除磷中，开发了酵母菌诱导强化磷酸铵镁（MAP）结晶协同除磷新体系。以A²/O污泥浓缩池富磷上清液为处理对象，探究了pH、Mg/P、N/P、反应时间和搅拌强度对该体系除磷效能的影响，采用扫描电子显微镜能谱仪（SEM-EDS）、X射线衍射仪（XRD）分析结晶产物的形貌及晶型。结果表明，酵母菌诱导强化MAP结晶体系处理A²/O污泥浓缩池富磷上清液的最优参数如下：pH=10.0、Mg/P=2.0、N/P=2.0、反应时间=30 min、搅拌强度=300 r/min，出水磷浓度可低至1.71 mg/L，除磷率为97.14%。结晶产物分析结果表明，酵母菌分泌的大量胞外聚合物（EPS）可以吸附废水中的PO₄^3--P和Mg²⁺，在菌体周围形成富磷区域，进而以酵母菌为晶核形成MAP结晶产物，实现磷的去除与回收。     

水厂处理工艺对典型抗性细菌和抗性基因的去除效能分析

文章以黄河中下游两个水厂为研究对象，分析对比不同水处理单元对可培养总细菌、阿莫西林(AMX)抗性细菌和磺胺甲恶唑(SMZ)抗性细菌，以及2种磺胺类抗性基因(sulⅠ、sulⅡ)、1种β-内酰胺类抗性基因(bla_CTX-M)、整合子基因(intⅠ1)、16S rDNA基因的去除效能。结果表明，两个水厂混凝沉淀和过滤工艺对3类细菌及抗性基因都不能实现有效去除。中间臭氧氧化工艺对典型抗性细菌和抗性基因具有一定的去除效果。消毒单元基本可以实现抗性细菌的完全去除，抗性基因平均去除率也在0.80log以上。该研究有助于了解饮用水处理流程中不同处理工艺对抗性细菌和抗性基因的去除效能，为水厂的优化运行提供理论参考和依据。     

Fenton-活性炭耦合陶瓷膜工艺深度处理电镀废水研究

为实现电镀废水的深度处理及回用，本文探究了芬顿（Fenton）-活性炭耦合陶瓷膜工艺处理电镀废水生化出水的最佳反应条件，处理效果，运行稳定性，膜污染规律与膜清洗效果。结果表明，当活性炭投加量为40 g/L、换炭量为4%/d、膜通量设置为70 L/（m2·h）时，耦合工艺深度处理效果优异，经30 d运行，出水COD、TOC和浊度分别为14 mg/L、4.5 mg/L和0.04 NTU，去除率均可达到80%以上，满足《城市污水再生利用工业用水水质》（GB/T 19923-2005）标准。活性炭可吸附水中的污染物，增强该工艺对COD的去除效果，还可以有效减缓膜污染，延长膜的运行周期。被污染后的膜，依次经物理清洗和次氯酸钠清洗后，膜通量可恢复至原来的94%。Fenton-活性炭耦合陶瓷膜工艺处理电镀废水生化出水效果优异，具有长期运行稳定性，可作为深度处理工艺，实现电镀废水的深度处理及回用。     

浅谈混凝土桥梁裂缝产生的原因及预防措施

针对混凝土的裂缝问题,通过多年的现场观察和查阅有关混凝土内部应力方面的专著,对混凝土工程中常见的温度和收缩裂缝产生的原因及其作用机理进行了分析,并针对具体情况提出了一些预防、处理措施。     

Cu(Ⅱ)/Na2SO3体系降解磺胺甲恶唑的效能及机理

利用Cu(Ⅱ)催化Na₂SO₃降解磺胺甲恶唑(SMZ)，并探究降解效能及机理。结果表明，Cu(Ⅱ)/Na₂SO₃体系降解SMZ的最佳反应条件如下：pH为7、SMZ初始浓度为0.3 mg/L、Cu²⁺浓度为0.10 mmol/L、Na₂SO₃浓度为0.50 mmol/L、温度为25℃，反应60 min后SMZ降解率达到61.3%。电子顺磁共振波谱结果和醇抑制剂实验结果证明，Cu(Ⅱ)/Na₂SO₃体系降解SMZ的主要活性物质是·OH和SO₄^·-，其贡献率分别为31.6%和64.8%。虽然水体背景成分氯离子(Cl^-)和碳酸氢根离子(HCO₃^-)对SMZ的降解起到一定抑制作用，但是Cu(Ⅱ)/Na₂SO₃体系对实际水体中SMZ仍有较好的降解效能。