Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响

以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.     

铝阳极氧化常温封孔剂GYS—3的研制及应用

介绍了封孔在铝材氧化着色过程中的必要性及封孔机理,讨论了镍－氟体系常温封孔剂各组分对封孔的作用及常温封孔工艺中诸因素对封孔效果的影响,所研制的封孔剂ＧＹＳ－３由于含有合适的综合抑制剂、平衡复合及剂及ＰＨ缓冲等助剂,提高了封孔质量,延长了封孔槽液的老化时间,是一种性能优良的常温封孔剂。最佳常温封孔工艺条件为Ｎｉ＾２＋含量０．８－１．０ｇ／Ｌ,Ｆ＾－含量０．６－０．８ｇ／Ｌ,ＰＨ值６．０－６．５,封孔     

Oe对SnAgOu系无铅焊料合金组织和性能的影响

以Sn-3．5Ag-0．7Cu焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag—Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响．研究表明：添加Ce对焊料的电导率的影响不大，对合金的润湿性和力学性能的影响较大．当w（Ce）=0．05％时，焊料合金的综合性能较好．     

一种温控器无铅锡环用高性能助焊剂的研制

针对现有温控器焊接用强酸液体助焊剂残留过多、腐蚀严重和温控器可靠性低的问题,研制了以己二酸、环己胺盐酸盐和有机卤盐活化剂M为活性剂,松香、聚乙二醇和十八酸为载体,二溴丁烯二醇为表面活性剂的温控器无铅锡环用助焊剂。结果表明该助焊剂能在较宽的温度范围内持续提供活性,助焊效果好,焊缝抗腐蚀性增强,漏气率低,可靠性大大提高。     

表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响

选用三种不同类型的表面活性剂,配制成三种无铅锡膏,通过铺展率测试与与观察样品焊点外貌,研究表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响,结果表明:表面活性剂EB-9能够有效提高无铅锡膏焊接效果。研究表面活性剂EB-9的含量对无铅锡膏焊接效果的影响,通过铺展率测试以及铜板腐蚀性实验,确定最优的使用量,结果表明:当表面活性剂EB-9使用量为1%时,无铅锡膏焊接效果最优。     

柠檬酸基钝化剂在不锈钢储水箱行业中的应用研究

阐述了不锈钢腐蚀机理以及柠檬酸钝化机理,同时用C型柠檬酸基钝化剂对焊接样品不锈钢储水箱进行钝化处理,并通过中性盐雾测试,研究不同钝化处理工艺对焊接样品抗腐蚀性能的影响.实验结果表明,采用浓度为10%的C型柠檬酸基钝化剂进行钝化,能显著提高样品的抗腐蚀能力,最佳钝化工艺为钝化温度60℃、钝化时间30min.