基于遥感技术的矿山生态修复调查研究—以冀东铁矿为例

为科学推进矿山生态修复,依托高分辨率遥感数据精度优势,融合传统地质调查工作特点,厘清现有 技术方法适用范围,提出基于遥感技术的矿山生态修复调查方法协作方式。以河北省唐山市冀东铁矿为例,实现 矿山生态修复调查典型案例示范。研究表明：以“人机交互解译技术”“面向对象信息提取技术”“三维景观模拟技 术”等方法手段为主体、以野外调查验证为辅助的矿山生态修复调查工作协作方式,可实现对矿山露天采场内独立 地物与关键要素的精准识别、快速提取,辅之野外调查验证,进而完成对矿山地质安全隐患、土地损毁、生态退化等 现状摸底。调查结果既可作为生产矿山“边开采、边治理”的工作依据,也可作为闭坑矿山生态修复的重要参考。     

DFN封装翘曲和应力分析与优化

回流焊过程中,双边扁平无引脚(DFN)封装会因为巨大的温度变化产生翘曲和应力,影响超高频射频识别(RFID)芯片的性能和可靠性.选取DFN3封装为例从理论方面分析结构和材料参数对封装翘曲和应力的影响,发现减小环氧塑封料(EMC)热膨胀系数(CTE)、增大其杨氏模量均能减小封装翘曲;通过有限元仿真分析得出的结论与理论分析相一致.为了减小封装翘曲和应力,选定具有更小CTE的9240HF10AK-B3(Type R)作为新型EMC.通过有限元仿真结果对比发现,在25℃时,采用新型EMC的封装翘曲增大了 16.8％,应力减小了 4.1％;260℃时,其封装翘曲减小了 45.7％,应力减小了 9.2％.同时,新型EMC的RFID芯片标签回波损耗较之前优化了 6.59％.     

SRAM版图布局方向对产品失效率的影响

静态随机存储器(SRAM)是集成电路中重要的存储结构单元。由于其制备工艺复杂、关键尺寸较小、对设计规则的要求最为严格,因此SRAM的质量是影响芯片良率的关键因素。针对一款微控制单元(MCU)芯片的SRAM失效问题,进行逻辑地址分析确认失效位点,通过离子聚焦束(FIB)切片及扫描电子显微镜(SEM)分析造成失效的异常物理结构,结合平台同类产品的设计布局对比及生产过程中光刻工艺制程的特点,确认失效的具体原因。对可能造成失效的工艺步骤或参数设计实验验证方案,根据验证结果制定相应的改善措施,通过良率测试及SEM照片确认改善结果,优化工艺窗口。当SRAM中多晶硅线布局方向与测试单元中一致时,工艺窗口最大,良率稳定;因此在芯片设计规则中明确SRAM结构布局方向,对于保证产品的良率具有重要意义。     

关于现代信息技术背景下初中语文有效教学的实践探究

现代信息技术指的是以计算机为基础,结合电信技术而成的技术手段。它在初中语文教学中的使用,对初中语文教学的改革具有重要意义。在初中语文教学中,教师可以利用网页、课件、网络、博客、影视等方法,丰富课堂教学的内容和形式,拓宽学生的知识面,促进学生的全面发展。本文阐述了现代信息技术在初中语文教学中的具体应用,分析了现代信息技术在初中语文教学中的应用优势。     

高精度高摆幅多工位ADC测试系统设计

基于V93000 ATE设计了一种采用外加电源升压变换模块及可变增益仪器仪表运算放大器，以解决大输入摆幅高精度多工位ADC的量产测试需求的测试方案。理论分析和测试验证结果表明，该ADC测试系统可分别产生峰峰值超过29 V的Ramp波和正弦波测试信号，测试信号SNR优于105 dB、THD优于-103 dB，可以满足16 bit、±10 V甚至以上高输入摆幅多工位ADC的大批量量产测试需求。