超分子水凝胶的制备与应用

水凝胶在日常生产与生活中发挥着重要作用,但传统水凝胶由于缺乏刺激响应性等动态性,无法满足日益增长的生产与生活需求。因此,制备并应用具有优异自修复性、刺激响应性以及可适应性等动态性的超分子水凝胶（SHGs）备受关注。综述了SHGs的制备与应用研究进展,系统归纳了高分子类SHGs（如聚丙烯酸SHGs、聚丙烯酰胺SHGs等）和天然高分子类SHGs（如壳聚糖SHGs、透明质酸SHGs等）的合成方法,阐述了SHGs在生物医药、柔性传感、防污材料等领域中的应用情况,最后展望了SHGs存在问题及发展趋势。     

Al含量对热轧FeMnCoCr系高熵合金组织和性能的影响

研究了Al含量对(Fe₅₀Mn₃₀Co₁₀Cr₁₀)_100-xAl_x高熵合金微观组织、变形机制和拉伸性能的影响。采用真空电弧熔炼炉制备合金铸锭,对合金进行压下率为80%的热轧火淬,利用SEM和EBSD对合金的组织结构进行了分析。结果表明,随着Al含量(原子分数,下同)由0%增加到6%,热轧淬火后合金组织由FCC+HCP双相转变成FCC单相,Al含量为8%时产生了BCC相;随着Al含量由0%增加到6%,在拉伸过程中TRIP效应受到抑制,TWIP效应明显增加,合金的屈服强度变化不大,抗拉强度稍有降低,断后伸长率显著增加,当Al含量为6%时断后伸长率达到最高,为79%。     

基于可控/“活性”自由基聚合的生物传感分析

传统信号放大策略存在成本高昂和操作复杂等不足,无法满足早期诊断等领域的实际应用需求。近年来,科研人员探索建立了一类基于原子转移自由基聚合（ATRP）和可逆加成-断裂链转移（RAFT）聚合等可控/“活性”自由基聚合（CLRP）技术的新型信号放大策略,用于蛋白质和核酸等生物分子的简便、快速、低成本、高灵敏和高选择性检测。本文综述了基于CLRP的生物传感分析的研究进展。首先介绍了生物传感器的概念及特点,简述了传统信号放大策略及基于聚合物的信号放大策略的优缺点。接着,对CLRP技术进行了概述,并重点回顾了基于ATRP和RAFT聚合的信号放大策略在高灵敏生物传感中的应用。最后,对基于CLRP的生物传感分析进行了展望。基于CLRP的信号放大策略,具有操作简便、成本低廉和高效等优良特性,在生物分子的高灵敏检测中具有相当广阔的应用前景。     

格力热泵型壁挂式空调器故障一则

故障现象:制冷正常,但制热效率下降。故障与分析:该空调器制冷正常,说明系统制冷剂没有泄漏,毛细管没有堵塞。制热效率下降时应重点检查辅助毛细管和单向阀。当空调器工作在热泵状     

LQ-1600K打印机缺针故障的诊断与检修

该打印机使用一段时间后,有时候会出现缺针现象,虽然关于LQ-1600K断针维修的文章不少,笔者通过多年的换针经验,认为LQ-1600K打印机缺针故障一般有以下几种原因。1.打印头断针从打印机上拆下打印头,用肉眼观察打印头,如果上面有明显的黑洞,则可确定为打印头断针。换针时,可参照打印头图上针的对应位置,用镊子取出断针,将好针插入。如是内层针断,则需将外层针全部取出,按各自的位置做好标记,更换好内层针后,再将外层针复原。如果没有现成的短针,可将长针截短后使用。不论是插外层针还是内层针,插针的位置应保证准确,不可插入邻近的针眼。判…     

打印机十大共性故障的解决方法

打印机已是我们现代办公必备的设备,可以说它的使用大大减轻了我们的劳动强度,提高了工作效率,使办公环境更加轻松。可是由于各种原因,打印机在使用一段时间后经常出现这样或那样的故障。下面就将打印机经常出现的十个故障的检修方法与技巧介绍给大家,希望能够对大家使用和维修打印机有所帮助。1.打印机输出空白纸对于针式打印机,引起打印纸空白的原因大多是由于色带油墨干涸、色带拉断、打印头损坏等,应及时更换色带或维修打印头;对于喷墨打印机,引起打印空白的故障大多是由于喷嘴堵塞、墨盒没有墨水等,应清洗喷头或更换墨盒;而对于激光打…     

打印机十大共性故障的解决方法

打印机已是我们现代办公必备的设备，可以说它的使用大大减轻了我们的劳动强度，提高了工作效率，使办公环境更加轻松。可是由于各种原因，打印机在使用一段时问后经常出现这样或那样的故障。下面就将打印机经常出现的十个故障的检修方法与技巧介绍给人家，希望能够对人家使用和维修打印机有所帮助。     

退火温度对(Fe50Mn30Co10Cr10)97Al3高熵合金再结晶行为及力学性能的影响

以双相亚稳Fe50Mn30Co10Cr10高熵合金为基体，通过添加Al元素，制备了(Fe50Mn30Co10Cr10)97Al3高熵合金。对其进行轧制及退火处理，研究了退火温度对合金再结晶行为、退火孪晶演变及力学性能的影响。结果显示，随着退火温度的升高，合金组织分别发生了部分再结晶、完全再结晶和晶粒长大现象。由于高熵合金具有严重的晶格畸变效应及迟滞扩散效应，使得合金在退火后表现出较高的再结晶温度（0.59 Tm）和抗晶粒粗化温度（700 ℃）。600～700 ℃退火态合金中形成大量退火孪晶，随着退火温度的进一步升高（800～900 ℃），由于晶界/孪晶界的迁移，退火孪晶界密度显著降低。拉伸试验结果表明，700 ℃退火态合金表现出良好的综合力学性能，抗拉强度为730 MPa，均匀延伸率为50.5%。同一退火温度下，单个晶粒中退火孪晶变体的数量与其晶粒尺寸有关，尺寸较小的晶粒中易形成单孪晶变体，尺寸较大的晶粒中易形成多孪晶变体。