电弧炉一次烟气余热回收系统堵塞技术分析

安钢100 t电弧炉一次烟尘余热回收系统在运行过程中发生多次除尘灰堵塞的情况。对各个阶段的堵塞物取样进行成分和电镜分析发现:温度较高的烟气进入余热锅炉时,Ca O、MgO、Si O2、Al2O3和Ti O2主要在绝热烟道内沉积,K、Na、Zn、Pb主要在绝热烟道至余热锅炉2段完成富集;在余热锅炉2段和3段内含K、Cl、Zn等元素的物质依附于大颗粒灰尘粘结长大,形成10～20 mm的大颗粒簇状灰尘,并在换热器翅片内黏附沉积是余热锅炉发生堵塞的主要原因之一。     

SiO2疏松体高温脱羟过程数值模拟(续)

3.2脱羟过程主要参数变化图5所示为熔制过程中SiO2疏松体平均温度(Ta)和平均孔隙率(φa)随时间的变化曲线。可以看出,疏松体平均温度的升高趋势和图3所示的顶面升温曲线保持一致。在10h时顶面温度为1 000℃,疏松体平均温度为997.5℃,两者较为接近。这是由于高温下辐射换热较为强烈,顶面的高温很快传递到疏松体内部。由于35h之前疏松体还未烧结,所以φa保持初始值不变。在35h以后,疏松体开始发生烧结,φa开始下降。当脱羟进行到76.3h时,疏松体全部烧结为石英锭,此后随着温度升高石英锭的孔隙率维持在设定的最低值0.01。     

多轴挤压对Cu-0.7Cr合金时效析出及性能的影响

采用多轴反复挤压法得到了不同挤压道次下的Cu-0.7Cr合金的微观组织,研究了挤压道次对合金时效析出行为和性能的影响。结果表明,多轴反复挤压可细化合金晶粒,提高孪晶含量,并增加位错密度。时效处理时,缺陷将促进纳米Cr颗粒析出,显著提高合金的硬度和电导率。挤压5道次后,Cu-0.7Cr合金经时效后可获得理想的硬度和电导率组合,硬度和电导率与未挤压的固溶时效试样相比,分别提高了160%和20%。     

Cu靶功率和衬底温度对Cu-SiO_2纳米复合膜的相结构与光吸收性能影响

实验利用直流和射频磁控溅射方法交替沉积Cu-SiO2纳米复合膜,研究不同Cu靶功率和衬底温度对纳米复合膜的相结构和光吸收性能的影响。结果表明:随着Cu靶功率的增加,金属Cu纳米颗粒尺寸增大,导致光吸收峰峰位发生红移;随着衬底温度的升高,由于Cu再蒸发效应致使金属Cu纳米颗粒尺寸减小,引起光吸收峰峰位发生蓝移;与室温下沉积态Cu-SiO2纳米复合膜相比,在衬底加热条件下沉积的纳米复合膜在可见光波段出现了明显的表面等离子体共振吸收峰。因此,Cu靶功率和衬底温度对Cu-SiO2纳米复合薄膜的结晶状况和光吸收性能有显著影响。     

有机改性介孔硅材料在重金属废水处理中的应用

介孔材料是一类性能优良的吸附材料,对该类材料进行有机改性,在对含重金属离子废水处理方面表现出较好的吸附效果.综述了有机改性介孔材料的对重金属离子废水处理的最新研究进展,并展望了该类材料的发展和应用前景.     

Cu/X(X=Cr,Nb)纳米多层膜力/电学性能的尺度依赖性

利用纳米压痕实验以及四探针法,系统研究了相同层厚Cu/X(X=Cr,Nb)纳米金属多层膜的力学性能(强/硬度)和电学性能(电阻率)的尺度依赖性.微观分析表明:Cu/X多层膜调制结构清晰,Cu层沿{111}面择优生长,X层沿{110}面择优生长.纳米压入结果表明,Cu/X多层膜的强度依赖于调制周期,并随调制周期的减小而增加.多层膜变形机制在临界调制周期(λ~c≈25 nm)由Cu层内单根位错滑移转变为位错切割界面.多层膜的电阻率不仅与表面/界面以及晶界散射相关,而且在小尺度下受界面条件显著影响.通过修正的FS-MS模型可以量化界面效应对多层膜电阻率的影响.Cu/X纳米多层膜可以通过调控微观结构实现强度-电导率的合理匹配.     

扎龙湿地生态系统演变特征与过程

对扎龙湿地生态系统的历史成因,水源补给,湿地生态系统演变过程,进行了较为系统的分析。     

含二氧化硅气凝胶和相变材料三层玻璃窗热性能分析

为了研究含二氧化硅气凝胶和相变材料三层玻璃窗对严寒地区建筑能耗的影响,建立了相变材料层与其他透明壁层结合发生的传热数值模型。分析了含二氧化硅气凝胶和相变材料三层玻璃窗在不同二氧化硅气凝胶厚度、导热系数和不同保温材料下的动态热调节性能,得到了含二氧化硅气凝胶和相变材料三层玻璃窗内表面热流密度和液相率随时间的变化规律。结果表明:随着二氧化硅气凝胶厚度增加,总传热量降低和液相率增加,当二氧化硅气凝胶厚度为20～30 mm时,可以实现有效的利用太阳能;随着二氧化硅气凝胶导热系数增加,总传热量升高和液相率降低;当二氧化硅气凝胶的导热系数从0.022降低到0.014 W/(m·K)时,最大液相率从0.83增加到1.00。二氧化硅作为保温层比相变材料作为保温层具有更好的保温隔热作用。     

靶基距对C/Cr复合镀层厚度影响的研究*

以四靶闭合场非平衡磁控溅射方法制备C／Cr镀层，用球痕法测量镀层厚度，研究了镀层厚度及均匀性随靶基距的变化规律，并探讨了靶基距影响镀层厚度的机理。结果表明：靶基距对镀层厚度有明显影响；镀层厚度随靶幕径向距增大而显著减小，随靶基轴向距的增加变化不大；试样放置位置越靠近真空室中心区域，镀层厚度均匀性越好；磁场空间分布和粒子迁移中的散射碰撞是导致靶基距影响镀层厚度的主要原因。