Si衬底上低真空热处理制备单一相Mg2Si半导体薄膜

采用磁控溅射沉积方法制备Mg2Si半导体薄膜。首先在Si衬底上沉积Mg膜,随后低真空热处理。采用X射线衍射、扫描电镜、拉曼光谱对Mg2Si薄膜的结构进行表征。研究了在低真空(10-1～10-2Pa)条件下热处理温度(350～550℃)和热处理时间(3～7h)对Mg2Si薄膜形成的影响。结果表明,低真空热处理条件下制备了单一相Mg2Si半导体薄膜,400～550℃热处理4～5h是最佳的热处理条件。在拉曼谱中256和690cm-1处观察到两个散射峰,这与Mg2Si的拉曼特征峰峰位一致。     

磁控溅射靶材刻蚀特性的模拟研究

靶材刻蚀特性是研究磁控溅射靶材利用率、薄膜生长速度和薄膜质量的关键因素.本文用有限元 分析软件ANSYS模拟了磁控溅射放电空间的磁场分布,用粒子模拟软件OOPIC Pro(object oriented particle in cell)模拟了放电过程,最后用SRIM(stopping and range of ions in matter)模拟了靶材的溅射特性,得到了靶材的刻蚀形貌和刻蚀速度,并讨论了不同工作气压和不同阴极电压对靶材刻蚀的影响.模拟结果表明:靶材刻蚀形貌与磁场分布有关,磁通密度越强,对应的靶材位置刻蚀越深;靶材的刻蚀速度随阴极电压的增大而增大,而当工作气压增大时,靶材的刻蚀速度先增大后趋向平衡,当工作气压超过一定的值时,刻蚀速度随气压的增大开始减小.模拟结果与实验观测进行了比较,二者符合较好.     

载流条件下铬青铜/3D碳/碳复合材料摩擦副的摩擦磨损性能

以3D碳/碳复合材料为销试样、铬青铜QCr0.5为盘试样进行了载流条件下的干滑动摩擦磨损试验。通过对有、无电流条件下销试样磨损量大小和摩擦因数影响度的比较,以及对销试样摩擦表面进行的微观形貌分析,结果表明,电流对铬青铜/3D碳/碳复合材料摩擦副的干摩擦行为具有显著的影响,并且由于电场、摩擦热、电弧热的共同作用,在销试样表层发生了磨粒磨损和氧化磨损。     

K掺杂立方相Ca2Si电子结构及光学性能的研究

基于第一性原理的密度泛函理论赝势平面波方法,采用广义梯度近似（GGA）对掺K的立方相Ca2Si的电子结构和光学性能,包括能带结构、态密度、介电函数、折射率、反射率、吸收系数、光电导率及能量损失函数进行理论计算,结果表明,掺K后立方相Ca2Si的能带向高能方向发生了偏移,形成直接带隙的P型半导体,禁带宽度为0.6230eV,光学带隙变宽,价带主要是Si的3p、Ca的4s、3d以及K的3p、4s态的贡献;静态介电函数ε1（0）=14.4;折射率n0=3.8;吸收系数最大峰值为3.47×105cm-1。通过掺杂调制材料电子结构和光电性能,为Ca2Si材料光电性能的开发与应用提供了理论依据。     

不同滤波方法对二维激光雷达点云数据处理的影响

针对二维激光雷达数据存在噪声误差的问题,分别采取了线性最小二乘滤波、移动平均滤波、中值滤波、Savitzky-Golay(SG)滤波等方法对点云数据进行了平滑处理.利用实验数据对采用的方法进行了分析,结果表明所采用滤波方法都能够有效地对数据中的噪声误差进行过滤,但需要根据实际情况选用合适的滤波方式以获得最好的滤波效果.     

基于无人机倾斜摄影的排泥库土工布中心线提取方法

土工布是排泥库表面覆盖的防渗材料,能够在排除水分的同时阻止泥浆泄漏.识别土工布中心线可用于计算土工布高度、在高度过低时进行预警,对防范泥浆泄漏事故发生具有重要意义.基于无人机倾斜摄影获得的彩色三维点云,通过颜色特征和高程特征识别土工布点云、采用形态学算法和改进Zhang-Suen算法提取土工布中心线.以广西某铝矿排泥库...     

基于LoRa与北斗短报文通信的监测系统

针对边远地区通信不畅、无法将地质灾害监测信息及时外发的难题,结合LoRa无线通信技术和北斗短报文技术的优势,对系统感知层内部通过LoRa实现各个单元间的信息交互。为弥补北斗短报文通信技术信息发送量少的弊端,采用感知端进行终端分析解算,将关键的异常和报警信息编辑成简短报文,外部通信采用北斗短报文通信技术。这种方式能有效地...     

一种孤立性铝箔针孔的特征及其形成机制

为减少生产过程中典型孤立形态针孔的形成,通过光学显微镜、扫描电镜等测试手段对铝箔中孤立类针孔的微观形貌进行观察,并对其形成机制进行探讨,采用光学显微镜标尺统计法测量油坑面积,利用Ansys有限元进行模拟分析。结果表明:孤立性针孔四周围绕着凹陷,铝箔光面分布着小的油坑,粗糙面分布着小的凹坑, 此类针孔在初次轧制道次后有一定的方向性,其长度方向和铝箔轧制走向一致,此类孤立性针孔不存在外来杂质;轧制过程中,在油坑底部分布着最大等效应力;在双向轧制张力作用下,光面油坑和毛面凹坑相连的部位强度最为薄弱,此处铝箔最容易被撕裂,导致铝箔的连续性遭到破坏,形成了此类孤立性针孔;针孔面积比随着轧制道次的增加逐渐减小,随着轧制速度的增大而增大。因此,在生产过程中可通过适当减少毛面粗糙度、控制光面轧制油坑比率等有效措施控制针孔形成。