植物内生多粘类芽孢菌对油桃采后青霉病抑制效果的研究

本实验以植物内生多粘类芽孢杆菌作为生防菌种,研究该菌对油桃青霉病的抑制效果。研究了对油桃表面不同消毒方法(酒精消毒、紫外线消毒、无菌水消毒)的效果,以及生防液和其不同处理液(生防菌液、无菌液、热处理液、离心上清液)对油桃采后青霉病的抑制效果。实验表明:酒精对油桃表面的消毒效果最好,紫外线消毒次之,无菌水较差;生防菌液的抑制效果最好,无菌液和离心上清液次之,热处理液有很微弱的抑制效果。     

制备低硫高倍数膨胀石墨优化工艺条件的研究

研究了以化学氧化法制备膨胀石墨时,原料石墨含硫量、氧化剂、插层剂、酸化、水洗与干燥工艺、膨化工艺等因素对膨胀石墨含硫量和膨胀倍数的影响,提出了制备低硫高倍数膨胀石墨的优化工艺条件.即插层前对原料石墨进行降硫处理;选用65%的浓HNO3或是30%的双氧水为氧化剂;以浓H2SO4与有机物混合液为插层剂;酸化反应的时间、温度随氧化剂、插层剂不同而变化;以50～60 ℃的去离子水水洗石墨层间化合物至pH为6～7;在55 ℃的烘箱内干燥45 min或在日光下晾干(90 min);膨化温度为1 000 ℃;膨化时间为60 s.结果表明:以此工艺制得的膨胀石墨,膨胀倍数在230 N以上,含硫量为1 000×10-6左右.     

生石油焦两步锻烧降低热膨胀系数机理的探讨

一、前言 碳—石墨材料的热膨胀系数是一项重要的性能指标,它直接影响材料的抗热震性能、安装和匹配,而热膨胀系数与材料的结构关系极为密切,一般受原材料性质和工艺因素的影响,例如,釜式焦的热胀系数比延迟焦小,针状焦的热胀系数更小;在粒度配比中随细粉含量的增大热胀系数一般也增大;还有粘合剂含量及生焦煅烧温度等对碳—石墨材料的热胀系数均有影响。但这些因素都比较容易采取相应的工艺措施消除或减少其影响。我们对生焦两步煅烧降低热胀系数的方法进行了一些实验研究,对这一工艺方法和降低热胀的机理作了初步探讨。     

添加剂对预氧丝原位碳化无粘结剂C／C复合材料抗氧化性能的影响

预氧丝原位碳化无粘剂Ｃ／Ｃ复合材料同其它Ｃ／Ｃ复合材料一样同样存在抗氧化性能差这一致命弱点,采用防氧化涂层面也不能很好地解决涂层与基体间热膨胀所带来的裂纹问题。通过添加对Ｃ／Ｃ复合材料抗氧化有明显抑制作用和自合作用的陶瓷,讨论了添加剂对预氧丝原位碳化Ｃ／Ｃ复合材料抗氧化性的影响规律。     

无黏结剂碳/陶复合材料的抗氧化机理

无黏剂C/C复合材料同其他C/C复合材料一样存在抗氧化性能差这一致命的弱点 ,采用防氧化表面涂层不能很好地解决涂层与基体间热膨胀差异所带来的裂纹问题 .通过采用一定比例的生石油焦、B₄C和SiC混合磨粉后 ,加入短碳纤维 ,无需添加黏结剂模压成型 ,而后烧结制得结构密实均匀的碳 /陶复合材料 .在 900～1200℃温度范围内对其抗氧化性能进行测试 ,结果表明该材料具有良好的抗氧化性能。从热力学的角度对其抗氧化机理进行了探讨 .     

新型固体润滑剂──氟化石墨的制备与性能的研究

通过电解熔盐KF·ZHF制取氟气,再将氟气与石墨在500℃时进行反应,从而制备了氟化石墨新材料．其密度值为2．53g／cm³、电阻率为3.1×10³Ω·cm,颜色为灰白色,在波数1219、1350cm^－1附近有F-C共价键红外光谱吸收峰．对氟化石墨、石墨、二硫化钼进行摩擦因数测试,结果表明：氟化石墨摩擦因数最小．还讨论了氟化石墨的一些特殊性能和工艺条件．     

内生菌EJS防治油桃采后病害的研究

以植物内生菌EJS作为生防菌种,研究油桃表面不同消毒方法(酒精消毒、紫外线消毒、无菌水消毒)对内生菌EJS防治效果的影响,以及生防液和其不同处理液(生防菌液、无菌液、热处理液、离心上清液)对油桃采后青霉病的防治效果。实验表明,酒精对油桃表面的消毒效果最好,紫外线消毒次之,无菌水较差;生防菌液的防治效果最好,无菌液和离心上清液次之,热处理液有很微弱的防治效果。     

加压焙烧对碳—石墨制品结构和性能的影响

一、前言 作为碳—石墨制品粘合剂和浸渍剂的煤焦油沥青,含碳量均在90％以上,但在常压焙烧条件下,沥青的析焦量大都在60％左右,这就是说在常压焙烧过程中,沥青所含碳有1/3以上损失掉了。由于这一损失,在碳—石墨制品中产生大量气孔,对制品的结构和性能产生重大影响,降低了这种材料的机械强度、导热性能,增大其电阻率而降低导电性能。     

炭/炭复合材料高温抗氧化研究进展

综述了炭／炭复合材料的高温抗氧化研究现状；阐述了炭-石墨材料的氧化机理和炭／炭复合材料的氧化规律；分别对改性技术和外部涂覆技术的研究结果进行了总结，并提出了对于炭／炭复合材料高温抗氧化研究方向的一些看法。     

炭/陶复合材料的抗热震性能研究

对含石墨的炭／陶复合材料优良的抗热震性能进行了讨论。这种性质与石墨的导热系数大、断裂功高、热膨胀和弹性模量小密切相关。