排序方式: 共有112条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
以聚己二酸丁二醇酯二醇(PBA)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丙酸(DMPA)、1,4-丁二醇(BDO)、环氧树脂E51等为原料制备含环氧基团的水性聚氨酯(WPU)乳液。在对甲苯磺酸(PTS)存在下,用六甲氧基亚甲基三聚氰胺树酯(HMMM)对其改性,合成了改性WPU乳液。研究了HMMM用量对WPU乳液和膜性能的影响。结果表明,随着HMMM用量增加,WPU乳液粒径增大,黏度减小; HMMM能明显提高WPU固化膜的性能,HMMM添加量增加,WPU膜的拉伸强度、硬度、耐热性和耐水性能明显提高。当HMMM加入量为WPU固体分的8%时,WPU的综合性能最优。 相似文献
2.
3.
以聚乙烯醇(PVA)为单体,戊二醛(GA)为交联剂,山梨醇酐单硬脂酸酯(span60)为分散剂,采用反相悬浮一化学交联法,制备了聚乙烯醇交联微球CPVA,采用FT-IR和SEM对其化学结构和微观形貌进行了表征,考察了搅拌速率、交联剂的用量、催化剂(盐酸)的用量对交联微球的成球性能及粒度的影响规律.结果表明,在反相悬浮体系中,搅拌速度、交联剂的用量是影响交联微球制备的主要因素,当搅拌速度小于250r/min、交联剂的用量大于2ml时,体系中均不能成球.在体系中加入盐酸后,交联微球的粒径随盐酸用量的增大而增大.控制成球的反应条件可以制备出球形度良好、粒径在150μm左右的粒径可控的聚乙烯醇交联微球CPVA. 相似文献
4.
5.
采用磁控溅射法在SiO2/Si基底上沉积Cu/Ta/Ta-N及Cu/Ti/Ta-N薄膜,在高纯的Ar/H2气氛保护下对样品进行快速热退火处理,用XRD、SEM、EDS及四探针电阻测试仪(FPP)等分析测试方法对Ta/Ta-N和Ti/Ta-N双层薄膜的热稳定性及互扩散阻挡性能进行了比较分析。结果表明,当退火温度低于700℃时,Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si和Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si多层膜结构表面平整,方阻值均比较小(Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si约为0.175Ω/□,Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si约为0.154Ω/□);当退火温度到达700℃时,Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si试样开始出现Ta2O5和Cu3Si,由于Cu向基底扩散打破Si-Si和Si-O键,Si、O经扩散通道分别与Cu、Ta反应生成了Cu3Si和Ta2O5,表明Ta/Ta-N阻挡层开始失效;而Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si试样的Cu/Ti相界面形成了很薄的扩散溶解层——Cu4Ti、Cu4Ti3与Cu3Ti2,有力地阻断Cu向基底扩散的通道,从而提高了Ti/Ta-N双层膜的阻挡性能,使Ti/Ta-N双层膜对Cu的有效阻挡温度高达700℃。因此,Ti/Ta-N双层膜是一种良好的扩散阻挡层。 相似文献
6.
7.
8.
9.
10.