排序方式: 共有15条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
针对热致液晶聚芳酯(TLCPAR)初生纤维结构不稳定、强度不高的问题,对其进行热处理以提高纤维分子质量,进而提高纤维的强度。将处于松弛状态的TLCPAR纤维置于热处理箱中,在不同的热处理温度和时间下进行热处理。借助广角X射线衍射仪、纱线强伸度仪测试与分析纤维的结晶度、晶粒尺寸、晶区取向以及纤维力学性能的变化。结果表明:热处理后TLCPAR纤维的(110)晶面和(211)晶面的晶粒尺寸显著增加,230 ℃热处理48 h后纤维的结晶度增加了37.1%,取向度仅下降2%,说明TLCPAR纤维中大分子链的堆砌更有序、更紧密;热处理后结构变化使TLCPAR纤维断裂强度增加了86.8%,弹性模量增加了20.9%。 相似文献
3.
4.
通过静电纺丝法制备含有添加剂多壁碳纳米管(MWCNTs)和氯化锌(ZnCl2)的有序排列聚丙烯腈(PAN)基中空微纳米纤维,经预氧化、碳化和酸化处理后得到多孔PAN基中空碳纤维。通过场发射扫描电子显微镜观察表明,MWCNTs增加了PAN基碳纤维的表面粗糙度,而ZnCl2增加了纤维表面的孔洞结构。由吸附仪测试碳纤维的比表面积发现,多孔PAN/MWCNTs/ZnCl2碳纤维(两中空)的比表面积达到356.8m2/g,是PAN碳纤维的3.7倍。由循环伏安曲线看出,多孔PAN/MWCNTs碳纤维(两中空)较PAN碳纤维具有更好的电容性能。 相似文献
5.
芳纶复合材料的性能、制备及应用 总被引:5,自引:0,他引:5
芳纶具有高模量、高断裂强度、低热收缩率和低断裂伸长率等优异的性能,是理想的增强纤维材料。本文综述了芳纶材料的研究进展情况,芳纶复合材料的制备方法、性能及其在工业和生活领域的应用,并对其发展作了展望。 相似文献
6.
7.
8.
9.
为了探究萘环占比对聚芳酯性能的影响,通过乙酰化单体4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)和6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)熔融聚合两步法制备了不同比例的HBA/HNA含萘环液晶聚芳酯,并分析其结构与性能。为研究热处理对熔融及结晶行为的影响,对含不同萘环比例的液晶聚芳酯进行300℃下的热处理。结果表明:萘环单体HNA能够破坏分子链的线性结构,有效降低聚芳酯的熔点;不同比例的含萘环液晶聚芳酯在热处理后表现出不一样的熔融结晶行为,B70-N30聚芳酯随着热处理时间的延长,熔点与结晶温度都逐渐升高(熔点从213.1℃逐渐升高至277.6℃),而B90-N10聚芳酯则呈现出相反的趋势(熔点从311.6℃逐渐降低至290.1℃),表明B70-N30聚芳酯熔融温度的可调可控性较好。 相似文献
10.