HDI产品埋孔处理工艺技术研究

文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。     

HDI爆板问题分析及改善

2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接。与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验。文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型。     

电化学方法制备CdSe纳米材料的研究进展

纳米CdSe作为一种重要的半导体纳米材料,近年来引起了人们的广泛关注,各种制备方法也由此应运而生。因制备方法的不同,所得的纳米粒子的粒径、粒度均匀性及相结构也不同,进而影响它们的性质。主要综述了电化学方法在制备CdSe纳米材料领域中的应用及国内外研究现状,并对这一领域的发展方向作了展望。     

复合化学镀(Ni-Sn-P)-Si_3N_4镀层及其性能研究

采用化学沉积的方法,在Ni-Sn-P合金基质上复合Si,N4粒子,获得(Ni-Sn-P)-Si3N4复合镀层.研究了镀液pH、温度、Si3N4微粒加入量以及搅拌速度等工艺条件对镀速的影响.对复合镀层表面形貌和结构进行了分析.测试了镀层的性能,发现随着镀层中Si3N4质量分数的增加,镀层的性能均按照一定的规律发生变化.当Si3N4的质量分数为最大值24.0%时,镀层硬度最高,耐磨性能最好.     

电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况

综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。最后介绍了电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的应用及存在的问题     

Cu/PANI同轴纳米线阵列的制备及其甲醇传感性能

采用电沉积法在AAO模板内制备Cu/PANI同轴纳米线阵列,利用FTIR、XRD、SEM和TEM方法对Cu/PANI同轴纳米线进行表征,利用循环伏安法测试其电化学活性和传感性能.研究结果表明,PANI纳米管成功包覆了Cu纳米线,形成同轴纳米线结构.电化学测试表明,Cu/PANI同轴纳米线有着良好的传感性能,其甲醇检测灵敏度为2.48μA/(mM·cm2),在电化学传感器领域有广阔的应用前景.