电阻片与外壳间距对SPD模块散热的影响研究

氧化锌压敏电阻自身的热效应引起限压型电涌保护器短路起火的事件越来越多,为了保证配电系统的安全运行,有必要对SPD的散热特性进行研究。当SPD内部存在多个电阻片并联结构时,电阻片组与SPD外壳之间存在着较大的间距,间距距离的大小会影响SPD的散热性能。运用传热学原理对SPD进行了理论传热计算,计算结果表明,间距距离越小,SPD散热能力越强。以3个电阻片并联且左右两侧间距不等的SPD为例,通过试验研究不同间距距离下的SPD降温曲线,结合传热学计算结果分析间距大小对SPD散热能力的影响。实验结果表明:在进行SPD结构设计时,减小电阻片与外壳之间间距能有效提高其散热性能。     

香菇深层发酵培养条件的优化

通过单因子试验,研究了装液量、培养基pH值、培养温度、培养时间及转速对香菇菌丝摇瓶发酵的影响,并通过正交试验确定了香菇深层发酵的优化条件,即采用250mL摇瓶发酵,培养基初始pH值为6,装液量100mL,培养温度26℃,转速125r／min,发酵14d。采用优化的发酵条件进行香菇菌丝摇瓶发酵,干菌丝体得率高达0．729g/100mL。