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镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象.随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出.对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁.因此,研究锡晶须的生长规律,阐明锡晶须的生长机理,探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点.总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究,主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等. 相似文献
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第三组元对Al-Bi偏晶合金凝固组织的影响 总被引:12,自引:0,他引:12
采用控制铸造技术制备了减摩轴瓦材料Al-Bi偏晶合金,并通过活加第三组元的方法,研究了Si,Sn、Pb对Al-Bi合金凝固组织的影响,合金加热至1000℃后采用控制铸造技术制蜊均匀铸锭,金相分析结果显示,第三组元Pb、Sn对偏晶合金中Bi粒子的尺寸及形有很大的影响。 相似文献
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一、前言随着精细陶瓷材料的研究和应用所取得的巨大进展,金属与陶瓷的连接已成为急待解决的关键问题。由于普通金属钎料对陶瓷表面不浸润,因而许多工作集中在添加少量的钛或锆以改善钎料在陶瓷表面的可润湿性。其中特别是添加5at%Ti的Ag-Cu共晶钎料,因其综合性能优越,而最有发展前途。鉴于结构陶瓷主要在高温条件下使用,所以金属/陶瓷接头 相似文献
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微量Ge对大气下液态Sn抗氧化性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用观察液态Sn表面氧化行为和刮取表面氧化渣的方法,研究了微量元素Ge对液态Sn在大气和250℃条件下表面抗氧化性能的影响,并与纯Sn的氧化行为进行对比;利用X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)研究了合金表面元素的含量、价态,及合金氧化后的表面形貌.结果表明:当微量元素Ge浓度达到0.01%时(质量分数),大气下液态Sn表面具有很好的抗氧化性能,同时微量元素在液态Sn表面高度富集.XPS分析表明:表面富集的Ge以4价氧化物形式存在.静态液面氧化时,Ge在液态Sn中迅速偏析,并形成一种保护性的致密氧化膜,是提高液态Sn抗氧化性能的原因. 相似文献
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