差别化涤/粘/毛多组分混纺纱线的生产实践

研究了16 tex阳离子改性涤纶/凯斯林涤纶/粘胶/毛60/10/15/15差别化涤粘毛多组分混纺纱线的生产工艺流程、工艺参数及原料选配。通过功能性阳离子改性涤纶、凯斯林涤纶、粘胶3种纤维在清花工序预先进行混合成卷,用特殊的装置将特殊定制的精梳毛条在梳棉机后与之同时喂入混合,经并条、粗纱、细纱纺成纱线。通过小试、中试、批量生产过程,对纤维内在指标、各道生产工序工艺参数进行优选,对实际生产过程中需要注意的问题进行科学、系统地研究,形成了设计与生产管理、半成品与成品的质量控制标准与规范。     

川中地区侏罗系致密砂岩储集层成因及“甜点”预测

四川盆地侏罗系凉高山组和沙溪庙组一段储集层,为典型的特低孔、特低渗致密砂岩储集层,非均质性强,“甜点”发育区预测难度大。为预测储集层“甜点”有利区,利用岩心、薄片、扫描电镜、X射线衍射、包裹体分析等方法,开展了储集层特征及其形成机制研究。结果表明,四川盆地侏罗系致密砂岩储集层为相控砂体叠加中成岩期溶蚀作用而成,中后期构造裂缝提高了其储集能力。储集层“甜点”主要受沉积砂体、成岩溶蚀和构造裂缝控制,滩坝、分流河道和河口坝微相砂体溶蚀相与烃类充注相及裂缝发育的叠合区,为储集层“甜点”发育的有利区。凉高山组储集层“甜点”有利区分布于公山庙、龙岗—营山、莲池—充西等地区;沙一段储集层“甜点”有利区分布在公山庙、龙岗9井区、税家槽和大成—广安等地区。     

老年2型糖尿病患者脂代谢的测定及临床意义

目的：探讨老年2型糖尿病与血脂、载脂蛋白、脂蛋白（a）之间的关系及其临床测定的意义。方法：对97例老年2型糖尿病患者及65例老年对照组进行了血清总胆固醇（Tc）、甘油三酯（TG）、高密度脂蛋白胆固醇（HDL—c）、低密度脂蛋白胆固醇（LDL-c）、载脂蛋白AI（ApoAI）、载脂蛋白B（ApoB）及脂蛋白（a）[Lp（a）]的测定。结果：老年2型糖尿病患者血清Tc、Tfi、LDL—C、ApoB、Lp（a）水平均显著高于老年对照组。而血清HDL—C和ApoAL水平老年2型糖尿病组显著低于老年对照组。结论：老年2型糖尿病患者由于体内胰岛素相对不足及胰岛素抵抗,使血脂、载脂蛋白、脂蛋白浓度和组成成分发生变化及功能发生异常,从而促进动脉粥样硬化,并伴随着血管并发症的发生。因此,在对老年糖尿病并发症的预防和控制上,应在控制血糖的基础上减少脂肪的摄入,以降低高脂血症的发生,从而降低血管并发症的发生。     

焊球网格阵列(BGA)封装技术的发展

<正> 1 引言目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装。由于这些器件的 I/O 数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用 CSP 或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求。而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优     

非金属夹杂物对硬线盘条拉拔性能的影响及其工艺控制

分析了非金属夹杂物对硬线盘条拉拔性能的影响及其来源 ,通过考察分析冶炼、浇注生产工艺针对非金属夹杂物含量的影响 ,提出了避免或减少非金属夹杂物含量的工艺控制方法。     

高密度三维封装技术

简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析三维封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题。     

倒装芯片工艺挑战SMT组装

<正> 1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包     

BGA封装技术研究

介绍了 BGA技术的研究现状 ,着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景。