GaAs MESFET大信号瞬态模拟

本文采用了大信号瞬态分析方法，从砷化镓（ＧａＡｓ）材料参数和器件几何参数出发，通过求解Ｐｏｉｓｓｉｏｎ方程和连续性方程，模拟出ＦＥＴ器件端口特性，得到了大小信号器件模型不同的定量依据，并在此基础上提取出了ＦＥＴ非线性模型参数．本文所开发的软件，其有效性在从材料器件物理参数出发，一步设计出微波单片集成电路（ＭＭＩＣ）的ＣＡＤ过程中得到了验证．     

一种高性能硬件加密引擎阵列架构

该文提出一种高性能硬件加密引擎阵列架构,为大数据应用提供了先进的安全解决方案。该模块架构包括一个高速接口、一个中央管理和监视模块(CMMM)、一组多通道驱动加密引擎阵列,其中CMMM将任务分配给加密引擎,经由专用算法处理后再将数据传回主机。由于接口吞吐量和加密引擎阵列规模会限制模块性能,针对PCIe高速接口,采用MMC/eMMC总线连接构建阵列,发现更多加密引擎集成到系统后,模块性能将会得到提升。为验证该架构,使用55 nm制程工艺完成了一个PCIe Gen2×4接口的ASIC加密卡,测试结果显示其平均吞吐量高达419.23 MB。     

基于FPGA的三线制同步串行通信控制器设计

为了简化应用系统中的三线制同步串行通信扩展接口,减小系统体积,降低系统功耗,通过研究三线制同步串行通信的原理,利用FPGA,结合硬件描述语言VHDL,设计了三线制同步串行通信控制器功能框架结构,介绍了各组成模块的功能及工作过程,并对该控制器IP核的接口信号进行了详细描述与定义,最后在Xilinx ISE和ModelSim SE平台下对该控制器IP核进行了综合和功能仿真。     

集成PN结防护结构的薄膜换能芯片

研究设计了一种平面纵向集成PN结（半导体的空间电荷区）结构二极管的薄膜换能元芯片,并制作了3Ω和4Ω2种桥区电阻,每种电阻制备1.0 mm×1.0 mm、1.5 mm×1.5 mm、2.0 mm×4.0 mm 3种芯片尺寸,每种尺寸设计8,18,28,34 V 4种击穿电压的集成芯片样品,其中1.0 mm芯片对应4种击穿电压的芯片,1.5 mm、2.0 mm芯片对应34 V击穿电压进行静电对比试验。为研究集成防护结构对换能元的爆发性能的影响,对3Ω的1.0 mm集成芯片进行了发火试验测试。结果表明集成薄膜芯片尺寸越大,抗静电能力增强;芯片桥区电阻越大,越容易受到静电干扰损伤,其静电防护性能达500 pF/500Ω/25 kV。PN结结构的击穿电压越小,其旁路电流的能力越大,对换能元爆发性能的影响越大,击穿电压越大,对换能元的静电防护作用越小。对于33μF/16 V作用条件的火工品,选择18 V击穿电压的集成芯片说明集成薄膜芯片应用中需要根据换能元的工作电压选用合适的击穿电压,以保证集成芯片既可以防护静电干扰,不影响产品的正常作用。     

基于PXI总线的A/D数据采集模块设计

对基于PXI总线的A/D数据采集电路进行了结构划分、设计和实现。该数据采集模块主要通过PCI9052桥芯片将ISA插卡信号移植到CPCI总线上,作为PXI测试系统的一个功能模块,通过CPLD实时响应零槽控制器发出的触发信号。     

米其林宣布提高欧洲轮胎价格

世界橡胶消费量今年将增长3.7%     

高精度集成运放的CAD/CAM

用参数补偿式来实现高精度集成运算放大器是一种较好的低漂移方案。由于无法识别齐纳二极管短路内调零的最佳调零组态,以致于产品的优品率较低,不利于批量生产。本文针对这一难题,根据齐纳二极管短路内调零的基本原理,独立地设计了系统的硬件和软件。系统完整地模拟了集成运放齐纳二极管短路内调零的各种可能组态,并进行了优化,实验结果符合实际状况,系统具有快速可靠自动的特点,大大提高了工作效率,提高了器件优品率和可靠性,为今后生产高精度集成运放提供了一种新的CAD/CAM手段。本文将微机应用于工艺过程中来控制集成运放的失调漂移,在已见到的文献中,尚属首次。     

基于磁场定向控制的火炮交流伺服系统

基于磁场定向控制的火炮随动全数字交流伺服系统,通过永磁同步电动机定子三相电流中的励磁分量和转矩分量解耦,将交流电机等效为直流电机进行控制.系统硬件采用交直交电压型变频电路,主电路由整流电路、滤波电路及智能功率模块IPM逆变电路构成.系统控制以DSP芯片TMS320F2812为核心,构成全数字矢量控制系统.系统软件由控制主程序和PWM中断服务子程序组成:主程序完成DSP的初始化、参数设定、过压、过流保护等功能;PWM中断服务子程序完成电流采样,转速计算,矢量变换和PWM输出等功能.     

三线制同步串行通信控制器接口设计

为解决没有三线制同步串口的微处理器与外围串行设备通信困难的问题,通过研究三线制同步串行通信的机理,首先构建基于传统设计所实现的硬件电路接口,然后利用可编程逻辑器件PLD,设计基于CPLD/FPGA的三线制同步串行通信控制嚣通用接口.通过对各功能模块的详细介绍,实现硬件电路的小型化和灵活移植性,减小了整个系统的体积和功耗.经实际项目使用,结果表明基于该接口结构实现了微处理器与外围串行设备间的三线制同步串行通信的功能.