连续性组合型钢箱桥加工精度控制

以某钢箱桥梁工程为工程背景,分析结构特点及难点,详细介绍板件下料、组装、焊接过程中加工精度控制。     

特殊结构管板布管程序的开发及应用

为缩短特殊结构形式管板布管图的绘制时间,提高布管图的准确性,根据特殊结构管板换热管的布管规律,采用VB语言编制了针对特殊结构形式管板布管图绘制的参数化程序。该程序可以快速进行布管计算,并结合CAD绘制布管图,缩短布管图绘制时间90%以上。     

C8 BTBT薄膜结晶形貌及OTFT器件性能研究

以p型共轭有机小分子2,7二辛基[1]苯并噻吩并[3,2‐b]苯并噻吩(C8‐BTBT)作为底栅顶接触有机薄膜晶体管(OTFT)的有源层,采用浸渍提拉法、喷墨打印法和真空蒸镀法三种制备工艺,探究半导体薄膜载流子迁移率与结晶形貌的关系,发现不同工艺下有机小分子呈现出不同的生长行为和结晶情况,在很大程度上决定了OTFT器件性能的优劣;此外,通过XRD分析研究了退火处理对C8‐BTBT结晶的影响。结果表明,真空蒸镀制备的薄膜具有更高的结晶度、衬底覆盖率高,并且呈现出SK(Stranski‐Krastanov)模式的结晶生长特征,相应器件中陷阱密度最低,迁移率高达5.44 cm^2·V^-1·s^-1,开关比超过106;且退火处理会严重破坏C8‐BTBT薄膜的结晶。因此,控制半导体层的生长行为,提升半导体层的覆盖率和结晶度是制备高性能共轭小分子OTFT器件的有效途径。     

热轧带钢边部翘皮缺陷成因分析

为了探明低碳钢在带钢轧制过程中出现边部翘皮缺陷的形成原因,取样分析了翘皮缺陷形貌及夹杂物成分,并采用ø750 mm×550 mm高刚度二辊热轧机组进行实验室模拟轧制分析翘皮缺陷演化过程。通过建立不同轧制方案,探明了热轧带钢翘皮缺陷形成于精轧道次,缺陷的产生与坯表面质量和边部原始凝固组织无关,轧材在轧制过程中由于边部不均匀变形形成侧面凹陷,凹陷在后续轧制中被轧制压缩闭合,并翻转到表面成为翘皮缺陷。最后,工业生产试验表明,倒角铸坯可提高轧材边部在轧制过程中的温度和均匀性,抑制轧材边部不均匀变形,有效降低翘皮缺陷的发生率。     

Cd(OH)_2纳米材料制备研究进展

综述了Cd(OH)2纳米材料的制备方法,主要有水热合成法、溶剂热法、沉淀法、回流法等,并且对其发展趋势和前景进行了展望。     

不对称卟啉及其钴配合物的合成及光谱和电化学性质研究

合成了两个新型的含有一个硝基或胺基的不对称无金属卟啉以及一个含有金属钴离子的硝基卟啉。利用紫外-可见、红外以及核磁共振和质谱对它们进行了表征,同时研究了它们在非水溶剂中的电化学性质。结果表明,硝基和胺基对卟啉的氧化还原电位具有较大的影响。     

茶陵白芷中多糖的提取工艺优化

主要以茶陵白芷为原料,通过水提醇沉法提取茶陵白芷多糖,通过单因素试验研究提取时间、料液比、提取温度、乙醇终浓度等因素对茶陵白芷多糖提取率的影响,并对其最佳工艺进行正交试验优化。结果表明,水提醇沉法提取茶陵白芷多糖的最佳工艺条件为：料液比1:30(g/mL)、乙醇浓度90%、提取温度75℃、提取时间3 h,在此工艺条件下得到茶陵白芷多糖提取率为18.92%。     

印尼苏门答腊岛巴东地区埃达克质岩地球化学特征和构造环境意义

根据苏门答腊岛巴东地区的岩石化学分析数据与典型埃达克岩进行对比,本文讨论其地球化学特征及其大地构造环境意义。对比结果表明: 该地区的埃达克质岩微量元素特征为低Sr含量（一般为3.88×10-6-83.6×10-6）,低重稀土元素Y含量（≤20×10-6）和低Yb含量（≤1.9×10-6）,低Sr/Y比值（1.09-18.55）。在微量元素蛛网图上有Th、Ba正异常峰和强烈的Nb、Ta、Ti 等元素负异常。稀土元素La/Yb比值为1.28-35.46,在REE元素配分曲线模式图上显示LREE富集和不富集两种模式,属于C-型和O-型埃达克岩。该地区埃达克质岩的大地构造环境位于洋-陆碰撞带附近的活动大陆边缘火山弧带中,岩浆来源于俯冲板片局部熔融叠加地幔楔的局部熔融和混染（MASH）区。埃达克岩的分布区域与矽卡岩型铜-金矿、铁矿和浅成热泉型金矿成矿带分布相一致,具有重要的指示意义。     

基于ProCast的镍基单晶高温合金数值模拟

采用ProCast软件和CAFE模型对不同工艺条件下的DD3镍基高温合金的定向凝固过程进行了模拟,分析了抽拉速度对糊状区的影响及加热区温度和抽拉速度对定向凝固温度场和枝晶二次臂间距的影响规律。结果表明,提高加热区温度和抽拉速度,可以获得更细化的微观组织,降低二次枝晶臂间距,但是抽拉速度过大,糊状区宽度变宽,糊状区位置下移,界面下凹,叶片平台处容易出现杂晶,因此抽拉速度需要控制在一个合理范围内。     

500kV断路器控制回路的分析与探讨

文章对500kV 断路器控制回路中普遍存在的几点问题及相应的改善方案进行了分析与探讨,希望能为调试 工作者和运行检修人员在遇到类似情况时提供有用的帮助。