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视觉定位技术是全自动芯片拾放设备的核心技术之一,其设计需结合设备功能、结构特点、运动方式来完成。介绍的视觉定位方法采用仰视与俯视双相机、俯视相机双镜头切换方式,适用于全自动粘片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中的拾放定位功能,及设备执行部件相对位置校验功能。 相似文献
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QS540LA电池测试仪辅助工艺设备的研制,改善了国内电池组件测试系统的自动化现状,提高了相关企业的生产效率,减轻了劳动强度,降低了有效生产成本,解决了国内光伏配套设备的国际接轨问题。 相似文献
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贴附是LCD制造工艺后段的重要工位,贴附精度的高低直接决定着产品的质量,是影响LCD制造企业成品率高低的重要因素。介绍了一种新型光纤定位贴附方式,并以RBT-12柔性保护膜贴附机为例具体讲解了x、y与θ的定位方法、误差原因分析及补正的具体过程。 相似文献
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热声焊机是微电子封装领域的关键设备,其超声系统性能的优劣直接影响着键合质量和键合速度.简要介绍超声系统各组成部件在设计中所可能受到的影响因素,以及系统整体如何协调,使之到达最佳匹配,从而提高设备的键合质量和键合速度. 相似文献
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MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件。分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺。 相似文献
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真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响 总被引：1，自引：0，他引：1
共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势。 相似文献
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利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点.论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保证了控制系统稳定,软件操作方便,运行稳定可靠. 相似文献
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