一种应用于芯片高精度拾放的视觉定位方法

视觉定位技术是全自动芯片拾放设备的核心技术之一,其设计需结合设备功能、结构特点、运动方式来完成。介绍的视觉定位方法采用仰视与俯视双相机、俯视相机双镜头切换方式,适用于全自动粘片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中的拾放定位功能,及设备执行部件相对位置校验功能。     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。     

TO型激光器多芯片共晶贴片工艺

以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度.通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标.研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体...     

真空/可控气氛共晶炉石英加热管密封的设计与改进

介绍了真空/可控气氛共晶炉设备,叙述了炉体石英加热管密封的设计选型以及后来的改造过程,最后总结了真空密封的特点和基本要求。     

机器视觉在高精度芯片拾放设备中的应用

机器视觉的精确定位是保证高精度芯片拾放的基础。从机器视觉和机械运动系统组成的角度出发,研究了影响高精度视觉定位的关键要素。针对关键要素,重点介绍了视觉系统与机械运动系统的空间坐标系转换算法。最终通过工艺实验测试,验证该空间坐标系转换算法能够满足高精度芯片拾放的要求。     

混合电路基板与外壳的共晶焊技术

文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义。     

多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析

从点胶贴片系统的工艺流程和控制特性方面分析了影响其精度的要素,阐述了通过高速高精度运动平台、多轴运动控制系统、多相机高精度视觉系统等技术来保证工艺精度的方法。     

金属模板述评

众所周知，制做模板是为了PCB的印刷，从而帮助电子制造达到预期效果；但是模板的缺陷也可能成为组装操作中常见的不确定因素，导致问题出现。优质的模板带来优质的印刷，并能重复地使用。     

应用AOI控制制造工艺的质量

本介绍了AOI的应用，指出检测最终效果取决于其城生产线上的什么位置以及要生成什么样的工艺控制信息，电子制造服务的供应商如何评价和实现AOI的功能。     

真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用

阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。