抑制传导耦合方法研究

传导耦合是一种重要的串扰方式,它对导线及电缆的干扰很大。电容性耦合和电感耦合是传导耦合的两种形式,通过对它们构成机理以及原理的分析,提出了抑制它们的几种方法,如对于电容性耦合可以采用减小导线的长度、增大线间距,平衡法,对干扰源和被干扰源进行屏蔽等方式进行抑制干扰;对于电感耦合可以用减小互感,局部形成耦合环,对干扰源进行屏蔽等方式来对干扰进行抑制。     

CSP封装技术

CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一。目前已开发出多种类型CSP,品种多达100多种;另外,CSP产品的市场也是很大的,并且还在不断扩大。但是CSP技术、CSP产品市场是国外的或国外公司的。我们需要开发我们的CSP技术,当然,开发CSP技术难度比较大,需要的资金多,因此需要国内多个部门协作,以及国家投入较多的资金。     

地线设计技术研究

文章从电路参考点的角度考虑出发，分别介绍了四种不同的接地方式。单点接地是将所有的地连在一点，没有共阻抗耦合和低频地环路的问题；多点接地是通过许多短线连接起来，可以减少地阻抗产生的共模电压；混合接地是在系统内部既使用单点接地，又使用多点接地。接地时要求安全接地、雷电接地以及EMC接地。要注意大系统接地、地阻抗和地环路的问题。在接地系统应用时，因四种接地方式各自具有不同的特点，决定了它们应用场合的不同。     

捕捉集成电路中多余物方法的研究

集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别，揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法。介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法，并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析。以陶封电路为例，演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程。     

陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计

在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。