均质工艺对制备鱼油微胶囊结构和理化性质的影响

本实验分别利用高压均质、空化射流和超声破碎3 种均质方式制备以大豆分离蛋白和磷脂酰胆碱包裹的鱼油纳米乳液和微胶囊,并对纳米乳液粒径、Zeta-电位、稳定性、黏度、乳化产率及微胶囊形貌、理化性质、稳定性进行比较分析,研究均质工艺对鱼油纳米乳液和微胶囊理化性质的影响。结果发现,空化射流工艺制备的纳米乳液平均粒径小,乳化产率和乳液稳定性较高,经过空化射流10 min制备的微胶囊包埋率达87.44%,溶解度较高,微胶囊颗粒表面形态饱满、致密、无裂纹和空隙,氧化稳定性和热稳定性较好。高压均质和超声破碎制得的纳米乳液平均粒径大,乳化产率和乳液稳定性较低,经过100 MPa高压均质和400 W超声破碎制得的微胶囊包埋率分别为80.36%和78.64%,溶解度相较于空化射流差,微胶囊颗粒表面分别出现微孔和较大的孔洞,氧化稳定性和热稳定性较差。傅里叶变换红外光谱分析结果表明3 种均质工艺均有较好的包埋效果。通过实验可以得出空化射流均质工艺制备的鱼油纳米乳液及微胶囊在产品性能上要优于其他两种均质工艺。本研究可为鱼油纳米乳液和微胶囊产品的均质工艺选择以及应用评价体系的构建提供理论依据。     

通过计算机网络实现远程实验

对于课题“机电类专业远程实验方法和装置”，我们介绍了通过计算机网络实现微机之间图像和命令的远程传输与控制，讨论在屏幕图像的抓取、分割以及位图数据流的压缩，解压缩方式，简单介绍了用C＋＋Builder语言实现程序编程。     

基于遗传算法的框架结构系统可靠性优化

以框架结构系统的可靠性分析为基础,给出框架结构系统可靠性优化的遗传算法,并用算例证明了该法的有效性及实用性.     

基于Hamilton理论的冷带轧机速度张力系统非奇异 快速终端滑模控制

针对交流异步电机驱动的冷带轧机速度张力系统的跟踪控制问题,给出一种基于Hamilton理论的非奇异快速终端滑模控制器设计方法.首先,设计了一种新型扰动观测器对系统中由参数摄动和负载扰动引起的不确定项进行观测;其次,通过预反馈控制建立了冷带轧机系统速度张力磁链外环的耗散Hamilton模型,进而基于互联–阻尼配置及能量整形方法完成耗散Hamilton控制器的设计;再次,基于串级控制思想完成了冷带轧机系统电流内环非奇异快速终端滑模控制器的设计.通过理论分析证明了所提控制方法能够保证闭环系统全局稳定.最后,基于某交流异步电机驱动的冷带轧机系统的现场实际数据进行仿真对比研究,仿真结果验证了本文所提方法的有效性.     

矿山设备更新的优化决策

依矿山设备更新的特点，提出设备更新决策多目标模型，并通过实例说明模型的应用．     

纳米碳酸钙共混SBS/HDPE研制高性能复合材料

苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物/高密度聚乙烯(SBS/HDPE)共混体系,是在工业中使用价值较高的PE/弹性体共混体系,其柔软性能、拉伸性能和冲击性能优越,加工生产性能较好且软化温度高达到100℃.主要应用在挤出吹塑法中生产薄膜.纳米碳酸钙作为塑料填充剂对塑料具有增韧补强的功能,能够增强塑料的弯曲强度和弯曲弹性模量,提高...     

结构力学位移法解题难点及教学对策研究

文章以一次结构力学课程考试为切入点,对其中考查学生对位移法掌握情况的试题,按解题步骤进行得分统计分析,认为此题得分率较低的原因是大部分学生不能准确计算位移法基本方程的刚度系数和自由项。文章提出,对于有两个及两个以上基本未知量的位移法计算题,只要确保在整个解题过程中附加约束单位位移的参考方向不改变,每个附加约束上约束力的参考方向设置一致且不改变,就能够避免将刚度系数和自由项计算错误。     

EGCG对大豆蛋白结构的调控机理

采用添加量不同的表没食子儿茶素没食子酸酯（epigallocatechin gallate,EGCG）与大豆分离蛋白（soy protein isolate,SPI）相互作用形成复合体系,运用多种检测手段探究EGCG对SPI结构的调控机理,以及热处理条件下SPI-EGCG复合体系相互作用的改变。EGCG对SPI的作用机制为静态猝灭,且通过非共价疏水相互作用结合。傅里叶红外光谱和拉曼光谱结果显示,热处理前后EGCG与SPI的复合使SPI的α-螺旋结构相对含量升高,β-折叠结构相对含量降低,而β-转角及无规卷曲结构含量变化不明显。荧光光谱与紫外-可见光光谱表明二者相互作用使SPI的最大发射波长发生红移,且热处理增强了复合体系的红移程度。本实验综合研究SPI与EGCG的营养价值,为开发功能型大豆蛋白产品提供理论基础。     

基于新型DCA封装的陶瓷风速风向传感器

An advanced direct chip attaching packaged two-dimensional ceramic thermal wind sensor is studied. The thermal wind sensor chip is fabricated by metal lift-off processes on the ceramic substrate. An advanced direct chip attaching （DCA） packaging is adopted and this new packaged method simplifies the processes of packaging further. Simulations of the advanced DCA packaged sensor based on computational fluid dynamics （CFD） model show the sensor can detect wind speed and direction effectively. The wind tunnel testing results show the advanced DCA packaged sensor can detect the wind direction from 0° to 360° and wind speed from 0 to 20 m/s with the error less than 0.5 m/s. The nonlinear fitting based least square method in Matlab is used to analyze the performance of the sensor.