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以聚酰胺(PA6)为基体,氮化硅(SiC)为导热填料,钛酸钡(BT)为介电填料,通过热压法制备出系列复合材料;研究了不同粒径填料的搭配对材料导热与介电性能的影响。结果表明:在填充量较低时,使用混合粒径导热填料能产生一定的级配效应,从而提高复合材料的导热性能。总填充量为26%时,以4∶1的比例,用粒径为0.5~0.7μm和3μm的SiC共同填充PA6,制备获得了最高导热系数为0.9198W/(m·K)的复合材料,而不同粒径、不同功能的混合功能填料还能产生协同效应,进一步提升材料的导热性能并使材料同时获得较好的介电性能,当SiC填充量为20%,BT填充量为20%时,复合材料的导热系数达到1.1110W/(m·K),介电常数到达16(100Hz),损耗保持在0.075(100Hz)左右。 相似文献
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信息技术教学要培养学生的综合能力,一定要坚持能力本位的教学思想,加强课程教学改革和学生思维模式的培养,使学生能够举一反三、触类旁通,成为具有一定思维能力的合格人才。 相似文献
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反钙钛矿结构锰氮化合物是近年发展起来的一类具有各向同性、负热膨胀系数及负热膨胀温度区间可调、金属性能及力学性能优良的新型负热膨胀材料,展现出重要的应用潜力.本文从负热膨胀材料的发展历史、化合物体系、制备方法、负热膨胀性能影响因素及微观机理等方面,阐述了反钙钛矿结构锰氮化合物负热膨胀材料的研究现状及最新发展动态,并对其发展前景进行了分析和展望. 相似文献
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时效强化是一种便于实现,且对高强度因瓦合金比较有效的强化措施。实现这一强化手段的前提是需对材料进行适当的固溶处理。为此,本文研究了N微合金化因瓦合金在固溶处理过程中微观组织和力学性能及物理性能的变化。结果表明,随着固溶处理温度的升高,在热轧态形变的奥氏体晶粒中形成新的再结晶晶粒数量不断增加,晶粒尺寸逐渐增大。当固溶处理温度为1150 ℃时,热轧态析出的第二相粒子已基本完全溶解于奥氏体基体,此时的材料不仅晶粒细小,而且具有较高的硬度(187.4 HV0.1)、强度(Rm=625.6 MPa)和最好的塑性(A=37.0%)。尽管其膨胀系数是热轧态的1.20倍,但仍处在4.41×10-6 ℃-1很低水平。固溶处理温度进一步增加,不仅使奥氏体晶粒急剧增加,而且使材料的力学性能和膨胀特性全面恶化。 相似文献
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根据热锻工艺温度-时间特征,利用Gleeble-3800热模拟试验机对H13钢进行高温压缩试验,在变形温度为800~1 100℃,变形速率为0.1~10s-1条件下获得真应力-真应变曲线。试验结果表明:压缩过程中,外力做功会导致样品温度升高,温升幅度随变形速率的增加而增大,在较低温度下变形时温升更为显著,这部分温升有利于促进动态再结晶的软化过程。由此导致900℃以下变形的试样在更小应变下就可发生再结晶,其峰值应力不会随变形速率升高而增大,甚至略微降低,呈现出较好塑性。相同变形温度下,变形后的晶粒尺寸随温升幅度的增加而增大。 相似文献
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