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据SEMI报道,2010年半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平,使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%,各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖,因此150 mm和200 mm晶圆出货量的增长与300 mm晶圆相当。2010年,硅晶圆收入增长40%接近102 相似文献
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据Gartner统计,全球10大半导体芯片用户在2010年共消费半导体芯片1043亿美元,占市场份额的34.7%。2010年全球半导体销售额为3003亿美元,比2009年增长33.7%。推动高增长的因素主要是移动PC、智能手机与LCDTV市场。全球前10大芯片采购商:(百万美元) 相似文献
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据《Simeconductor FPD World》2010年第2期报道,世界半导体调查公司iSuppli披露,09年下半年NAND闪存世界市场比前期上升39.0%,仅第三季度就达到了39亿4200万美元。增长特别快的公司有日本东芝公司,09年第三季度 相似文献
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据《Simeconductor FPD World》2010年第2期报道,日本Elpida存储器公司在广岛工厂开始采用40 nm工艺来进行2 G bit DDR3 SDRAM的规模生产。该技术在09年10月刚开发结束,仅用2个月时间就实现了规模生产。10年第二季 相似文献
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据《电子材料》(日)2010年第9期报道,三菱重工开发了一种具有自主知识产权的常温圆片接合机,成功地将SiC、GaN和蓝宝石在室温下分别与Si片直接接合。通过材料高效、高品质的接合,为新器件的开发、新器件的规模化生产开拓了新的途径。常温下接合,主要采用在真空条件下通过离子束照射,激活接合 相似文献
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iSupply的报告指出,2011年无线手机市场的增长十分惊人,将突破2500亿美元,达到2713亿美元。其中,3G技术将继续占主导地位,这种主导地位很可能持续到2014年。而4G技术已经展开,该技术将成为未来几年的重要技术。近几年来,在无线手机、移动基础设施、以及移动设备例如网桥、路由器等 相似文献
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据报道,诺格公司近日获得美国海军研究办公室的一项1.09亿美元的项目,该项目基于海军实验室的多功能射频和多功能电子战系统概念,将采用最优化的开放式架构,以提升美国海军的制信息权。该项目电子战组件将和通信 相似文献