基于虚拟原型机的软/硬件协同验证中高效调试手段的实现

针对基于虚拟原型机的软件/硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点,通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等部件,实现了高效的调试手段.借助这些调试手段,开发人员可以快速定位并排除错误,从根本上提高了协同验证中调试的效率和准确性.     

一种低功耗Cache设计技术的研究

低功耗、高性能的cache系统设计是嵌入式DSP芯片设计的关键。本文在多媒体处理DSP芯片MD32的设计实践中，提出一种利用读／写缓冲器作为零级cache，减少对数据、指令cache的读／写次数，由于缓冲器读取功耗远远小于片上cache，从而减小cache相关功耗的方法。通过多种多媒体处理测试程序的验证，该技术可减少对指令cache或者数据cache20％～40％的读取次数，以较小芯片面积的增加换取了较大的功耗降低。     

软硬件协同验证中的系统性能评估方法

随着系统集成芯片(SOC)的发展，系统级性能评估在系统的开发中发挥了越来越重要的作用。本文基于两种常用系统软硬件协同验证方法(FPGA和虚拟原型机)抽象结构的一致性，提出了一种新的系统性能评估方法。该性能评估方法通过在系统硬件原型中嵌入虚拟监视设备VMCU，并利用它和操作系统配合获取操作系统和应用程序仿真数据，同时监视硬件的仿真事件，并通过通信链路将数据传递给数据库，由外部工具对数据进行分析、处理，将性能评估的结果可视化。该性能评估方法具有低过载、可移植性强、直观高效、评估结果准确性高的特点，从而有效地促进了系统的开发与优化。     

PAPI官能度和异氰酸酯指数对HFC-365mfc/H_2O混合发泡体系RPUF性能的影响

采用HFC-365mfc和H2O作为混合发泡剂制备了聚氨酯硬质泡沫材料,探讨了多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)的官能度和异氰酸酯指数(R)对泡沫材料的玻璃化转变温度(Tg)、力学性能和泡孔结构的影响。结果表明,使用相同份数的发泡剂,在PAPI的官能度介于2.6～3.1范围内,官能度越高,所得泡沫密度越大、Tg越高,力学性能越好;当R介于1.05～1.50时,随R的增大,所得泡沫密度增加,Tg和力学性能均有提高,但当R过大时,泡孔的尺寸分布变宽,均一性变差。研究还发现,所得泡沫Tg和力学性能随熟化时间延长亦有所提高。     

MPEG2解码系统集成芯片音频处理存储优化策略

在多媒体系统的系统集成芯片(SoC)中,从系统集成芯片工作实时性要求,应用程序和数据尽可能存放在片上存储或Cache,执行方便,处理速度快,就要使用大量的存储部件,使得存储部件的面积和功耗占到整个芯片的很大部分.为了减少片上存储部件,则部分程序和数据移到片外存储,在执行时轮流调进到芯片内,势必增加I/O的开销.因此如何使设计优化是软硬件协同设计中的一个问题.本文以MPEG2集成解码芯片中音频存储优化为例给出了系统集成芯片存储优化的一些方法.包括通过LGDFG(Large Grain Data Flow Graph)模型分析改变程序结构,共享数据空间,改变数据类型以及添加片上SRAM并减少片上Cache容量从而减少系统存储消耗等.这些方法显著地减少系统的存储消耗,降低系统芯片的面积和功耗.     

热塑性弹性体的无卤阻燃研究进展

热塑性弹性体(TPEs)是一种在常温下具有传统硫化橡胶的高弹性,高温下又能塑化成型的高分子材料。因其在使用和加工性能上的诸多优点,TPE已经在多个领域得到广泛应用。但受限于分子结构,TPE易燃,并且在燃烧过程中伴随有熔融滴落现象,不能离火自熄。近年来,随着对材料防火性能、环保性能要求的不断提高,无卤阻燃型TPE的研究已经成为热点。着重介绍了近几年苯乙烯类、聚氨醋类和聚烯烃类TPEs的无卤阻燃研究现状和新进展,概括了今后的发展趋势。