电子组件温度循环试验研究

为了使温度循环试验在有效提高电子组件的可靠性方面得以广泛应用,基于温度循环试验的机理,对电子组件温度循环试验的关键参数(温度范围、循环次数、保持时间、温变速率、风速)进行了探讨,给出了这些参数的工程经验选取值。在此基础上,借助热分析软件分析了温变速率、保持时间和风速三个参数对试验过程的影响并定性分析了三个参数间的关系。最后,提出了进行温度循环试验时应注意的问题,强调科学、正确地执行温度循环试验的重要性。     

照明用功率LED的加速寿命试验

阐述了照明用功率发光二极管(LED)的退化规律,提出了一种实用的加速寿命试验方法来评估功率LED的长期使用寿命,并使用该方法分剐对LUMILEDS公司1 W白光LED和CREE公司1 W蓝光LED的使用寿命进行了评估.     

对晶体管阵列热阻和电老炼相关技术的探讨

为解决在未知最大额定功耗的情况下进行电老炼的问题,提供了晶体管阵列热阻和电老炼的相关技术与方法,指出了如何利用热阻去推算最大功耗以及如何验证推算的正确性,最后给出了晶体管阵列老炼时应注意的问题.     

微波组件失效统计分析与质量控制

微波组件产品广泛地应用于通信和导航等领域,其可靠性的高低是影响电子装备可靠性的重要因素。通过对55个微波组件产品的失效案例进行统计分析,得出了微波组件失效的原因,其中主要原因是操作问题、工艺问题、调试问题、元器件问题和用户使用问题,分别对这5类问题进行了具体分析和说明。从设计、生产、采购、检验和使用等方面分析了影响微波组件质量的因素,提出了相应的质量控制方法和应注意的问题。为微波组件的质量控制提供了有价值的统计数据和分析结果。