液态回流时间对Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点微观结构及性能的影响

电子器件的小型化发展使得焊点尺寸变小,导致焊点中界面化合物的比例增加,甚至整个焊点转变为全化合物焊点。文中通过改变液态回流时间、温度,研究了厚度为50μm的焊点的组织、拉伸载荷下的形变与断裂。结果发现,随着液态回流时间的延长、回流温度的升高,化合物焊点由焊料/IMC结构转变为全IMC结构;焊点强度降低;断裂形貌由脆性主导的混合断口转变为化合物脆性断口。     

微量锌对Sn-3.5Ag无铅钎料/铜界面金属间化合物生长的抑制

在钎焊和时效条件下,研究了Sn-3.5Ag无铅钎料中添加0.2%的Zn元素后对钎料/铜界面组织形貌的影响.结果表明,钎焊条件下,将0.2%的Zn元素加入到Sn-3.5Ag钎料中对Cu-Sn间的金属间化合物及其扇贝形形状不产生影响.时效处理后,0.2%Zn元素的加入对界面IMC层的厚度、组成及形态都有影响.在Sn-3.5...     

Effect of cooling and aging on microstructure and mechanical properties of Sn－9Zn solder

The microstructure and tensile properties of Sn-9Zn solder under different cooling and aging condition were studied.During solidification, the distribution of Zn-rich phases and grain size in the microstructure of Sn-9Zn solder were decided by the cooling rate.The Zn-rich phase in Sn-9Zn solder under furnace cooling, air cooling and water cooling media was separately existed as coarsen dendritic and needle like shape, fine needle like shape and very fine rod-like shape, respectively.After aging, the coarsen dendritic was broken and the coarsen needle like Zn-rich phase was partly changed into fine distribution of Zn-rich phase for Sn-9Zn solder with furnace cooling, and the rod-like Zn phase in the Sn-9Zn solder under water cooling was changed to conglomerated Zn with needle shape.During tensile testing on Sn-9Zn solder, tensile strength and ductility reached the best with water cooling, but decreased with aging effect.Meanwhile, the ductility of solder with air cooling and the strength of solder with furnace cooling increased with aging.The fracture mode was ductile and was independent of cooling media and aging effect.The size and depth of dimples decreased from water, furnace to air cooling.After aging, number and size of dimples increased on the solder with furnace cooling and air cooling.The change on the size of dimples for the Sn-9Zn solder under different cooling condition and with aging effect was accordance to the tensile properties.     

纯锡的速率相关性变形行为

考察了纯锡在拉伸载荷下的力学性能及形变,探讨了应变速率对纯锡的变形机制的影响。采用扫描电镜形貌观察,对比不同应变速率(0.001~0.1 s–1)下样品表面的晶粒形貌、形变特征、断口信息。发现在较低的应变速率(0.001 s–1)下,纯锡的形变机制以蠕变为主要模式;在较高的应变速率(0.1 s–1)下,形变机制以位错滑移为主要特征。     

高炉扩容工程中的地基基础问题

以邯钢某高炉扩容工程的岩土工程勘察为例，结合高炉扩容工程的特点，对与扩容设计有关的岩土工程问题进行了分析、探讨。     

Cu基钎料电弧钎焊接头强度及断口分析

研究用钨极氩弧焊作为热源,用Cu3Si1Mn钎料、56Cu8Mn26Zn钎料分别钎焊A3钢板及1Cr18Ni9Ti不锈钢板。试验结果表明,在钎料/母材界面分别存在Si、Mn富集带,经XRD分析表明,Si是以Fe2Si相形式存在,而Mn是以固溶体形式存在;用Cu3Si1Mn、56Cu8Mn26Zn钎料钎焊A3钢板接头抗拉强度试样均断在母材,抗拉强度为308.2～308.7MPa,钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢板,拉伸均断在钎缝,其抗拉强度分别是331.5 MPa、382.9 MPa;拉伸断口分析发现,断裂起裂点在搭接钎缝的根部,主要是母材成分与少量的钎料成分混合、溶解而成,是脆性断口;止裂点在钎缝金属中（Cu3Si1Mn钎料）或在近界面上（Cu3Si1Mn钎料）,是塑性断口。     

Al_2O_3/Cu_(70)Ti_(25)Zr_5/Nb界面结构及强度

本研究选用Cu70 Ti2 5 Zr5 活性钎料钎焊Al2 O3/Nb .通过对Al2 O3/Cu70 Ti2 5 Zr5 /Nb界面结构及接头性能研究 ,旨在进一步揭示Al2 O3/含Ti活性钎料间界面反应机制 ,并为指导工程应用提供最佳工艺参数 .借助扫描电镜、能谱、X射线衍射探讨了Al2 O3/Cu70 Ti2 5 Zr5 /Nb钎焊接头界面结构 ,并采用拉剪试验评价了接头强度 .研究结果表明 ,时间 0 .6ks ,温度小于 12 2 3K ,界面产生了 3种新相 :Cu2 Ti4O ,Ti0 .5 Zr0 .5 O0 .1 9,CuTi,界面结构为Al2 O3/Cu2 Ti4O +Ti0 .5 Zr0 .5 O0 .1 9/CuTi/Cu固溶体 +CuTi;温度大于 12 93K ,界面产生了Cu2 Ti4O ,Ti,CuTi 3种新相 ,界面结构为Al2 O3/Cu2 Ti4O/Ti固溶体 /CuTi/Cu固溶体 +CuTi.在 12 93K ,0 .6ks条件下 ,接头剪切强度最高达到 162MPa ,温度大于或小于12 93K ,强度下降     

Al2O3/AgCuTi/Nb接头强度及改善

在钎焊温度１０４３～１３９３Ｋ、钎焊时间３～６０ｍｉｎ条件下,对Ａｌ２Ｏ３／（Ａｇ７２Ｃｕ２８）９７Ｔｉ３／Ｎｂ接头进行了钎焊试验。结果证实,（Ａｇ７２Ｃｕ２８）９７Ｔｉ钎料能有效实现Ａｌ２Ｏ３与Ｎｂ连接并可获得较高连接强度。结合ＳＥＭ及ＥＤＳ测试结果,探讨分析了工艺参数对接头强度的影响,提出了改善接头强度的工艺措施。     

Sn-Bi焊点发黑问题分析

针对锡铋焊膏形成焊点表面发黑问题以及回流过程中出现的黑色物质,通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线晶体衍射等方法,采用焊点表面黑色残留物直接测试以及高温下提取黑色物质测试两种方法进行分析。结果证明,焊点表面发黑的原因与元素Bi有关,并根据焊点形成条件的不同生成单质铋或铋的氧化物。