多层柔性线路板化学镀铜工艺研究

孔金属化是多层柔性线路板制作难点,本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等,对孔径为0．20mm,板厚为0．81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀铜后板的热应力试验,高低温循环试验,确定了最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺。     

刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究

介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。