对军用航空产品“三化”问题的分析

本文阐述了军用航空产品开展的“三化”工作的内容、必要性,分析了与我国军用航空产品相适应的发展模式,同时在此基础上提出了当前阶段的军用航空产品“三化”工作的措施。     

满足航电通信系统要求的ACE-MBI设计

多路传输总线通信接口(MBI)是航空电子系统的通信基石,航空电子系统的任一分系统都要通过MBI才能进入1553B通信系统中.在MBI中,最关键的器件是1553B协议芯片.概述了先进1553B协议芯片BU-61586的组成和功能,以及采用该芯片设计的与型号任务使用的UT-MBI兼容的新MBI设计方案.该方案解决了国内对国外重要元器件的单一依赖现状,目前已经得到了广泛的应用.     

TSOP器件焊点开裂原因分析

通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。