多LED组合照明设计的关键技术

多LED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛.多LED组合型光源既可以通过把多颗LED芯片直接封装在一个单体内,也可以把多颗封装好的单芯片LED光源在PCB设计时进行组合,两种实现途径决定了LED光源在尺寸、传热性能、可维护性等方面存在较大差异.LED串并联方式直接影响各LED支路的电流均衡性,为了确保各LED串联支路电流一致,文章给出了驱动设计中常用的几种方案.除此之外,还给出了利用普通环氧PCB板进行传热设计的解决方案,达到了与铝基PCB板相同的传热效果.     

不同固晶材料对超高亮度LED性能的影响

固晶材料是超高亮度发光二极管(LED)封装过程中必备的关键材料之一,是决定LED性能,特别是寿命的重要因素。本文分别以银胶和绝缘胶为例,对比分析其对蓝、白光LED光学性能及光衰减过程的影响,在此基础上,提出一种评价和对比超高亮度LED性能优劣的算法,可以更可观准确地为LED封装设计和选材提供依据。     

多芯片集成大功率白光LED照明光源

通过对自行设计的集成功率型1W白光LED进行测试，发现当持续点亮900h时，其光通量衰减只有12％，比传统支架型封装的白光LED明显慢，而色温飘移也不明显。1W白光LED的色温可以覆盖2700～13000K，并且显色指数均可做到80以上，完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mW)进行不同的串并联组合，可以实现不同的额定电压与电流，可以更好地匹配驱动器的设计，提高整体发光效能，降低成本，并满足不同场合的需求。最后给出了3个典型LED驱动设计实例。     

白光LED用几种Eu^2＋激活的红色荧光体的性能

本文对固态照明白光LED用Eu^2＋激活硫化钙、Eu^2＋激活的氮化物和氮氧化物三种高效红色荧光体的物理化学和发光特性进行对比和分析。氮（氧）化物红色荧光体的性能稳定。四种材料适合用作InGaN蓝光LED光转换红色荧光体,和YAG：Ce黄粉组合,使制作的白光LED的显色指数Ra大大提高,有利实现LED普通照明。