增塑改性聚乙烯醇熔体流变行为研究

通过添加质量分数为0~2.0%的金属离子配位剂(M)、质量分数为7.5%~12.0%的亲水性环保型增塑剂(A)和质量分数为0~2.0%的聚醚类增塑剂(B),制备了用于熔融纺丝的改性PVA;采用毛细管流变仪研究了改性PVA体系在120~135℃的流变行为。结果表明:改性PVA流体是一种对剪切作用敏感的假塑性流体;在相同温度和剪切速率下,随M含量的增加,改性PVA熔体的表观黏度、剪切敏感性、温度敏感性、非牛顿性上升,可纺性下降;随A含量的增加,改性PVA熔体的表观黏度、温度敏感性、非牛顿性下降,剪切敏感性、可纺性上升;随B含量的增加,改性PVA熔体表观黏度、剪切敏感性、温度敏感性、非牛顿性呈先下降后上升的趋势,而可纺性呈先上升后下降的趋势。改性PVA在135℃和少量M存在的条件下,A质量分数为12.0%、B质量分数为0.5%~1.0%时,适合熔融纺丝。     

文档安全管理之安全实现研究

针对目前文档安全管理产品在自身安全方面存在的问题,根据文档安全管理系统的功能特性,在攻击面分析的基础上,提出了以存储安全、策略安全、编程安全为核心的系统安全模型,着重按照系统特性对模型各部分进行了具体设计,最后利用该模型对现有产品进行了安全性评价。可作为同类产品实现时的借鉴,也可作为通用软件安全开发时的参考。     

嵌入式系统中双模式复用USB接口设计

介绍了采用CH375A通用USB接口芯片在嵌入式系统中设计一种USB主机／设备模式复用接口的实现方法详细分析电路实现原理并给出了具体实现流程和功能函数。     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。