基于正交试验的钛合金盒形件液压成形工艺优化

基于Dynaform软件平台,建立了TC2钛合金盒形件液压成形的三维有限元模型.以液压力、压边力、凸模圆角为因子,成形深度、最小壁厚以及最大增厚率为评价指标,设计了3因素5水平的正交试验方案.通过极差分析,确定了各因素影响评价指标的主次顺序,并运用综合平衡法和方差分析,获得了优选的因素水平组合.     

元件布局对PCB回流焊温度场的影响

针对某PCB的无铅焊料回流焊工艺,建立了元件四种不同布局条件下PCB的有限元热分析模型,运用Ansys软件,模拟获得了元件不同布局条件下的回流焊过程的温度场分布.结果表明:不同的元件布局会导致回流焊过程中温度场分布不同;将元件置于板面四角时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较高;元件“十”字形布局时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较低;在一定范围内减小元件的横向间距,对PCB回流焊接的影响不大.     

Y型三通管热态内高压成形多目标参数优化

基于Dynaform软件平台,建立Y型三通管热态内高压成形的三维弹塑性有限元模型.以左右冲头进给量、中间冲头后退量和内压力为因子,设计了正交试验方案,运用数值模拟分析方法,得到了三通管在不同加载路径下的支管高度和最小壁厚两个目标参数.探讨了各因素影响指标的主次顺序,采用综合平衡方法,获得了优化的加载路径.结果表明:通过优化的工艺方案可以得到综合质量较高的的Y型三通管.     

Y型异径三通管热态内高压成形研究

基于Dynaform软件平台,建立了Y型异径三通管三维弹塑性有限元模型。运用数值模拟方法,研究了AZ31镁合金Y型异径三通管热态内高压成形过程、成形缺陷、等效应变分布。探讨了初始管坯长度、左右冲头轴向进给量与成形支管高度之间的关系;研究得到了相同支管长度下成形不同Y型夹角三通管所需的左右冲头进给量。结果表明：随着初始管坯长度减小,支管高度随之增加;在左右进给量相同的情况下,左侧金属流向支管阻力更小,支管高度增加明显;随着Y型夹角的增大,右侧冲头进给增加,轴向补料比减小,总补料比增加,当夹角为90°时,左右补料相同。