高性能无卤／无铅覆铜板的制备

以苯并嗯嗪树脂（BOZ）、邻甲酚酚醛环氧树脂（CNE）、线性苯酚酚醛树脂（PN）、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析（DSC）研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热／湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在“无卤无铅”化领域中得到应用。     

二氧化硅在CCL中的应用研究

为了给铜箔积层板设计提供科学指导，采用动力学分析（DMA）和热力学分析（TMA）等表征手段，研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明：（1）二氧化硅（未使用硅烷偶联荆处理）添加比例为30％时，热膨胀系数为2．76％，产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163．53℃，产品的尺寸稳定性和力学强度最好。（2）二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25％和1．5％时，产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169．5℃，表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。