镀覆工艺对功率外壳金锡/金硅焊接的可靠性研究

通过功率外壳金硅(AuSi)焊接失效案例,研究了铜-钼铜-铜(CPC)、铜-钼-铜(CMC)为热沉材料的功率外壳镀覆工艺,包括在CPC(或CMC)材料无氧铜表面高温重新形成晶格,采用外延生长型NiCo/Au替代Ni/Au镀层。镀覆工艺优化后,功率外壳金锡(AuSn)或AuSi芯片焊接可靠性得到了显著改善。     

脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。     

保护生态环境促进全县经济又好又快发展

生态环境是人类生存和发展最基本的条件和基础,党的十七大提出全面建设小康社会,到2020年将我国建设成为人民富裕程度普遍提高、生活质量明显改善、生态环境良好的国家,并确立了建设生态文明的发展理念,这充分体现了党和国家对生态建设的高度关注。文章主要论述了铜鼓县在保护生态环境,促进全县经济又好又快发展方面所做的措施。     

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响

在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。     

非光滑去噪问题的广义牛顿方法

考虑了基于L1拟合与有界变分正则化的图像去噪问题.在将原问题转化为一个非光滑方程组的基础上,提出了解此方程组的广义牛顿方法.该方法在适当的假设下具有局部二次收敛性.     

电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。     

薄膜电路电镀过程中影响微带线厚宽比的因素

考察了薄膜电路制备过程中微氰预镀金、酸性硫酸盐光亮镀铜、氨基磺酸盐镀镍和微氰镀金后的微带线厚宽比,发现镀镍后的厚宽比最小,因此镀镍是影响线条精度的主要因素。研究了镀镍工艺条件对微带线厚宽比的影响,确定了最佳的电流密度、温度和pH分别为1.5 A/dm~2、55°C和4.0。与采用高低自由波、直流及单向脉冲波形时相比,单相全波整流波形下镀镍所得微带线具有最大的厚宽比。