质量管理中的防错机制

建立和实施防错机制,作为一种质量管理的观念和方法将倍受关注.文中简述了在半导体器件生产管理过程中发生差错的机理和处理方式,提出"防错机制"的概念;并就如何建立"防错机制"进行说明.     

挂式光亮电镀的常见问题及对策

挂式电镀是现代电镀技术中的一s种通用工艺，由于其结构的特殊性和使用镀液的不同，其维护工作相当困难和繁杂。根据作在生产实践中积累的经验，对挂式光亮电镀中常见的镀层麻点、发白、烧焦等问题进行分析，并对相应的解决方法进行探讨。     

新型铜线键合技术

铜线以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引线键合工艺中得到广泛应用;但铜线的金属活性和延展性也在键合过程中容易带来新的失效问题.文中对这种失效机理进行了分析.     

MOSFET器件引线键合技术

MOSFET器件由于高阻抗、低功耗等特点,在电脑电源、家用电器和自动控制系统等方面得到广泛应用。但由于其芯片结构的特殊性,在封装制造过程中容易受到静电、应力、环境条件等多种因素的影响。引线键合过程是影响封装成品率的关键工艺环节。引线键合是电子工程互连的重要方式,MOSFET器件通常采用超声键合的工艺进行引线互连。影响引线键合质量的因素较多,其中引线键合工艺、引线材料和设备维护是最重要的三个因素。通过实际生产过程的试验、分析和提炼,研究引线键合技术,总结了引线键合工艺、引线材料和设备维护三个方面的实践经验,为提升和稳定封装成品率提供参考。     

ST-200型塑封压机性能的改进

对ST-200型塑封压机在使用中出现的油温过高、合模高压不到位和漏油等主要问题进行了较为详细的分析，并提出相应的解决方案，得到良好的效果。